长鑫科技正式披露科创板招股书，拟募资 295 亿冲击年内 A 股最大 IPO，半导体板块单日暴涨 8.8%

发布时间：2026-07-10

一、IPO 核心关键信息发行与申购时间长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购，本次拟公开发行 66.88 亿股，发行股份占发行后总股本约 10%；若全额行使超额配售权，总股本占比将提升至 11.33%，总募资额度 295 亿元，位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。战略配售安排初始发行一半股份用于战略配售，中金财富、中信建投投资等机构参与；公司

一、IPO 核心关键信息

  1. 发行与申购时间
    长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购，本次拟公开发行 66.88 亿股，发行股份占发行后总股本约 10%；若全额行使超额配售权，总股本占比将提升至 11.33%，总募资额度 295 亿元，位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。
  2. 战略配售安排
    初始发行一半股份用于战略配售，中金财富、中信建投投资等机构参与；公司377 名高管 + 核心技术员工专项资管计划认购本次 10% 配售份额，上限认购金额 15.93 亿元，覆盖总裁、研发、制造、市场全链条核心人员，深度绑定企业长期发展。
  3. 无老股转让
    本次上市仅新发股份，原有股东不抛售存量股权，资金全部投向 DRAM 产能扩产、先进工艺研发与国产存储产业链配套建设。

二、A 股市场盘面直接反应

受长鑫 IPO 落地利好刺激，7 月 9 日申万半导体指数单日大涨 8.8%，板块单日资金净流入 292.49 亿元；
  • 有研硅、艾森股份、上海合晶多只个股 20cm 大号涨停；
  • 中芯国际大涨超 11%，兆易创新、深科技等长鑫产业链概念股封死涨停；
  • 存储板块指数单独上涨 6.21%，整条国产存储产业链全线走强。

三、上下游产业链业绩同步爆发

当晚关联龙头兆易创新发布半年业绩预告：2026 上半年营收约 115 亿元，同比大涨 177%；归母净利润 69 亿元，同比暴增近 11 倍，核心逻辑为 DRAM、NOR Flash 存储芯片量价齐升，MCU 业务汽车 + 工业需求放量；
江波龙此前预告上半年净利润 92-110 亿元，存储行业进入超级景气周期。

四、机构上调国内半导体全年预期

调研机构 Omdia 同日大幅上调预测：
2026 年中国半导体整体市场规模上调至8120.8 亿美元，同比增速 92.9%；
其中存储芯片市场规模 4496 亿美元，增速高达 262.9%，存储品类占国内半导体市场总份额突破 55%，AI 算力服务器是存储需求爆发核心驱动力。

同日重磅次要芯片资讯

1. 三星、SK 海力士紧急叫停 HBM4 混合键合新工艺

两大韩国存储巨头宣布：第六代 HBM4 高带宽内存放弃原定混合键合先进封装方案，全线沿用成熟热压键合工艺；混合键合技术最早推迟至 HBM4E 16 层版本才小规模商用，原本行业预判 2026 下半年 HBM4 将完成工艺换代，此次路线调整直接打乱全球 AI 显存技术节奏，给国内先进封测企业留出技术追赶窗口期。
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HBM封装技术

2. 美光官宣美国本土芯片投资加码至 2500 亿美元

计划 2035 年前在美国累计投入超 2500 亿美元建设晶圆厂与研发线，目标将40% DRAM 产能落地美国本土，纽约新建工厂提前破土动工，锚定 AI 存储长期需求扩张产能。

3. 苹果与博通签订 300 亿美元长期芯片供货大单

合约期限延续至 2031 年，采购超 150 亿颗美国产定制射频与无线 ASIC 芯片；意味着苹果自研无线基带、射频芯片自研进程大幅延后，短期仍高度依赖外部芯片供应商博通。

4. 环球晶确认 12 英寸硅晶圆满产

全球硅晶圆龙头环球晶表态：2026 上半年半导体行业稳步复苏，AI、HPC 拉动 12 英寸晶圆需求持续紧缺，现有 12 英寸产线全负荷生产，新建产线处于样品认证阶段；8 英寸晶圆开工率维持高位，6 英寸成熟工艺订单也逐步回暖。

5. 美股芯片板块集体走强

7 月 9 日美股半导体个股大面积收涨：应用材料涨近 10%、科磊涨超 9%、西部数据、美光涨超 6%，AMD、阿斯麦、英特尔涨幅均超 3%，全球芯片板块情绪共振上行

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苹果与博通签署超 300 亿美元长期芯片采购大单，超 150 亿颗芯片美国本土生产

三星万亿级半导体扩产全面提速，龙仁国家级芯片产业园首座晶圆厂投产时间直接提前 1~2 年至 2029 年

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