立即询价 苹果与博通签署超 300 亿美元长期芯片采购大单，超 150 亿颗芯片美国本土生产
发布时间：2026-07-09
- 供货内容 博通将为苹果全系硬件产品线，定制研发并生产专用主控芯片、新一代无线射频芯片、FBAR 滤波器等核心半导体元器件，覆盖 iPhone、Mac、iPad、Apple Watch 以及苹果 AI 终端设备。
- 本土化生产规划 协议约定合作周期内，合计超 150 亿枚芯片将在美国本土工厂制造；博通单独拿出 15 亿美元，升级扩建美国科罗拉多州柯林斯堡工厂，主要投产射频芯片与无线连接芯片产能。
- 战略背景 该合作归入苹果此前公布的四年美国本土 6000 亿美元（约 4.08 万亿元人民币）投资计划，目的降低供应链单一依赖、强化北美芯片产能自主，同时保障苹果自研 AI 硬件的芯片供给稳定性。
- 股价市场反应 消息发布前美股半导体板块整体低开大跌，费城半导体指数盘中最深跌 4.65%；该利好落地后博通股价直线拉升收涨超 4%，美股芯片板块尾盘集体止跌反攻。 苹果 CEO 库克表示，本次合作是苹果深化美国本土制造与底层技术自研的关键一步；博通 CEO 则称将依托本次订单扩张先进射频与算力芯片产能，绑定苹果长期 AI 硬件需求。
同日其余重点芯片简讯
- A 股科创芯片板块半日强势拉升 科创芯片 ETF（588290）盘中最高暴涨 4.67%；个股中科飞测大涨 16.26%、华峰测控 14.01%、华虹宏力 13.06%。机构 Omdia 上调 2026 年中国半导体市场规模至8120.8 亿美元，同比增幅 92.9%，AI 算力与存储芯片为核心增长引擎。
- 三星 PCIe 6.0 企业级 SSD PM1763 正式量产 采用第九代 V-NAND 闪存 + 4nm 自研主控，顺序读写性能较上代翻倍，专门适配英伟达新一代 Vera Rubin AI 算力平台，解决 AI 集群数据传输带宽瓶颈，提供 4TB/8TB/16TB 企业主流规格。
- 摩根大通算力行业预判：2027 年 ASIC 芯片出货量将超越 GPU 2026 年全球 ASIC 芯片出货 680 万颗、GPU 950 万颗；2027 年 ASIC 出货量升至 1250 万颗，占 AI 专用芯片总量 53%，正式反超通用 GPU，定制化专用算力芯片成为行业主流方向。
- 英伟达官宣下一代 CPU Rosa 内核细节 代号 Rigel、基于 Arm v9.2 指令集，计划 2028 年发布，单核性能对标并超越传统 x86 架构处理器，对标英特尔、AMD 数据中心 CPU 产品线。
- 存储板块分化：三星超高业绩引发 “卖事实” 抛售 三星二季度营业利润 89.4 万亿韩元，同比暴涨 1810%，但因未明确下半年 HBM 资本开支指引，三星电子当日大跌 6.25%、SK 海力士跌 5.68%；不过三星明确 Q3 存储芯片涨价计划不变，DRAM 合约价上调 13%~18%，HBM 最高提价 20%。
- 国内先进封装设备突破 中企芯派微拿下国内首台大尺寸面板级封装 PLP 光刻设备商用订单，切入 AI 芯片先进封装核心设备赛道；日月光同步扩产 CoWoS 封装产能，承接台积电订单需求。
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