长鑫科技业绩炸裂,引爆 A 股存储芯片超级行情
发布时间:2026-05-19
一、事件核心:长鑫科技发布史上最强财报,IPO 进程重启5 月 17 日晚间,国产DRAM(内存)芯片龙头长鑫科技向上交所提交更新后的科创板 IPO 招股书(申报稿),并将审核状态从 “中止” 恢复为 “已问询”,标志着其上市进程全面加速新华网。此次披露的 2026 年一季度财务数据,远超市场预期,直接引爆了次日(5 月 18 日)A 股的存储芯片板块。二、核心财务数据(2026 年 Q1)营业收
一、事件核心:长鑫科技发布史上最强财报,IPO 进程重启5 月 17 日晚间,国产DRAM(内存)芯片龙头长鑫科技向上交所提交更新后的科创板 IPO 招股书(申报稿),并将审核状态从 “中止” 恢复为 “已问询”,标志着其上市进程全面加速新华网。此次披露的 2026 年一季度财务数据,远超市场预期,直接引爆了次日(5 月 18 日)A 股的存储芯片板块。
二、核心财务数据(2026 年 Q1)
- 营业收入:508 亿元,同比增长 719.13%
- 净利润:330.12 亿元,同比增长 1268.45%(去年同期亏损 28.25 亿元)
- 归母净利润:247.62 亿元,同比增长 1688.30%(去年同期亏损 15.59 亿元)
- 扣非归母净利润:263.41 亿元,同比增长 1993.41%
- 日均盈利:按一季度 90 天计算,日赚约 3.67 亿元
- 经营现金流:425.66 亿元,同比暴增 21235.1%
三、2026 年上半年业绩展望公司预计上半年:
- 营业收入:1100 亿~1200 亿元,同比增长 612.53% ~ 677.31%
- 归母净利润:500 亿~570 亿元,同比增长 2244% ~ 2544%
- 日均盈利:按 181 天计算,日赚约 2.76 ~ 3.15 亿元
四、业绩爆发核心原因
- AI 驱动存储超级周期:全球 AI 大模型与数据中心算力需求爆发,DRAM 严重供不应求,价格自 2025 年下半年起持续暴涨,2026 年 Q2 合约价环比涨幅超60%。
- 国产替代 + 产能释放:长鑫作为中国大陆唯一量产 DDR4/DDR5 的龙头,产能与良率快速爬坡,市占率跃升至全球第四(约 6-7%),仅次于三星、SK 海力士、美光。
- 产品结构优化:高附加值的服务器 DRAM、HBM(高带宽内存)占比大幅提升,毛利率突破55%,创历史新高。
五、A 股市场反应(5 月 18 日)受此重磅利好刺激,存储芯片板块成为全市场绝对焦点:
- 板块指数:大涨超3%,盘中创历史新高,成交额突破 1051 亿元。
- 龙头个股表现:
- 同有科技 (300302):20% 涨停,年内累计涨幅超194%
- 兆易创新 (603986):涨停,股价突破400 元,总市值超2900 亿元
- 佰维存储 (688525)、深科技 (000021)、雅克科技 (002409) 等十余股涨停或涨超10%
六、行业影响与意义
- 国产存储里程碑:长鑫科技单季净利润247.62 亿元,已超过2025 年全年(71.44 亿元)的 3.47 倍,标志着中国存储芯片产业从 “烧钱换产能” 正式进入“暴利收割期”。
- 全球格局重塑:长鑫跻身全球第一梯队,与三星、SK 海力士、美光形成 “四足鼎立”,打破韩美长期垄断。
- 产业链狂欢:上游设备(中微公司、北方华创)、材料(雅克科技、鼎龙股份)、下游模组(佰维存储、江波龙)全面受益,国产存储生态进入黄金发展期。
七、IPO 募资用途新华网本次长鑫科技拟募资 295 亿元,主要投向:
- 12 英寸晶圆厂扩建(合肥二期、三期项目)
- DDR5、HBM 研发与量产
- 先进工艺研发(1α nm、1β nm)
- 补充流动资金
总结:长鑫科技的业绩爆发是 AI 超级周期与国产替代共振的必然结果。5 月 18 日 A 股存储芯片的暴涨,不仅是对单家公司业绩的反应,更是市场对中国存储芯片产业全面崛起的强烈认可。随着长鑫 IPO 落地与产能持续释放,中国有望在 2027-2028 年成为全球第三大存储芯片生产基地。
相关新闻
三星电子劳资多轮谈判彻底破裂,工会正式官宣5 月 21 日 —6 月 7 日启动全球半导体史上最大规模半导体全面罢工,时长共计 18 天。一、罢工核心规模与投票背景投票基数:三星电子工会总计6.6 万名员工参与表决,93.1% 高票赞成罢工,民意基础极强。参与人数:预计4.5 万 —5 万人上岗罢工,占三星半导体 DS 部门总员工64%,远超 2024 年 5000 人小规模罢工,为三星
2026-05-21
国内模拟与混合信号芯片龙头上海晶丰明源半导体股份有限公司发布公告,宣布拟通过发行股份及支付现金的方式,以32.83亿元收购四川易冲科技有限公司(以下简称“易冲科技”)100%股权,并同步募集配套资金18亿元。此次收购采用“股份+现金”组合支付方式,总对价32.83亿元中,现金支付12.49亿元(占比38.05%),股份支付20.33亿元(占比61.95%),发行价格定为50.39元/股,预计发行股
2026-01-15
地平线在北京以「征程无垠,驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会,正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空(Starry)6 系列」,同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw(咖咖虾)、全场景端到端智驾系统HSD V1.6,标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)1. 星空 6
2026-04-23
立即询价