高通发布新款PC芯片,直面英特尔、AMD


日前,在2026年的CES展上,高通继续深入PC市场,推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片,将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息,搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。硬件规格方面,骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上,相较于上一代骁龙X Plus,该

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