国际诉讼:英诺赛科 337 调查终审胜诉
发布时间:2026-05-09
一、案件终审结果(2026 年 5 月 8 日)
- 核心结论:中国氮化镓(GaN)功率器件龙头英诺赛科,其当前在售产品未侵犯英飞凌任何涉案专利。
- 具体裁定:
- ITC 全体委员一致认定:英诺赛科现有产品未侵犯英飞凌两项核心专利:
- US 9,070,755(涉及 GaN 器件电极设计专利)
- US 9,899,481(涉及 GaN 器件封装设计专利)
- 委员会仅裁定:US 9,899,481 专利中的 2 项权利要求有效,且仅被英诺赛科早已停产、不再销售的历史旧型号产品侵权。
- ITC 全体委员一致认定:英诺赛科现有产品未侵犯英飞凌两项核心专利:
- 市场影响:
- 因涉案旧产品已退市,ITC 发布的有限排除令与禁止令对英诺赛科当前美国业务无实质影响。
- 英诺赛科可不受限制、持续向美国及全球客户正常供应现有全系列 GaN 功率器件。
- 案件意义:
- 这是中国第三代半导体企业首次在美 337 调查中获得完胜,未和解、未付费、未受限,彻底挫败海外巨头专利围剿。
二、案件完整时间线(2024—2026)
1. 起因:英飞凌发起 “全球专利围剿”(2024 年)
- 2024-03:英飞凌(德国功率半导体巨头)在美国加州北区法院起诉英诺赛科,指控侵犯其 4 项 GaN 专利。
- 2024-06:英飞凌在德国慕尼黑法院起诉,并在 PCIM 展获临时禁令,禁止英诺赛科展示相关产品中国保护知识产权网。
- 2024-07:英飞凌向 ITC 申请337 调查,要求发布全面排除令,彻底封杀英诺赛科产品进入美国。
- 2024-08:ITC 正式立案(案号 337-TA-1414);德国法院一审判决英诺赛科部分产品在德侵权,英诺赛科上诉并反诉专利无效中国保护知识产权网。
2. 对抗:双线诉讼、攻防升级(2025 年)
- 2025-01:英诺赛科在苏州中院反诉英飞凌,指控其侵犯 2 项中国 GaN 核心专利,索赔2000 万元。
- 2025-04:英飞凌在美主动撤销 2 项专利指控,仅保留US 9,070,755、US 9,899,481两项核心专利中国保护知识产权网。
- 2025-11:中国国家知识产权局驳回英飞凌对英诺赛科 2 项核心专利的无效请求,维持专利有效。
- 2025-12:ITC 行政法官发布初步裁定:认定英诺赛科现有产品不侵权,仅旧产品部分侵权。
3. 终局:ITC 终审全胜(2026-05-08)
- ITC 全体委员维持并确认初步裁定:现有产品完全不侵权。
- 禁令仅针对已停产旧型号,不影响当前所有业务。
三、企业背景与行业意义
1. 英诺赛科(Innoscience)
- 定位:全球最大 GaN 功率半导体 IDM 厂商,中国第三代半导体标杆企业。
- 技术:全球首家实现 8 英寸硅基 GaN 量产,拥有珠海、苏州两大 8 英寸产线,月产能12,500 片晶圆。
- 产品:覆盖15V–1200V全电压 GaN 功率器件Innoscience,应用于手机快充、AI 服务器电源、5G 基站、新能源汽车。
- 专利:全球1100 + 项专利Innoscience,自主技术体系完整。<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="1em" height="1em" fill="none" viewBox="0 0 24 24" style="font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-size-adjust: none; font-kerning: auto; font-optical-sizing: auto; font-feature-settings: normal; font-variation-settings: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; font-stretch: normal; line-height: 0px; display: block; flex: 0 1 auto; flex-direction: row; justify-content: normal; align-items: normal; padding: 0px; margin: 0px; background: none 0% 0% / auto repeat scroll padding-box border-box rgba(0, 0, 0, 0);">
</svg>
2. 案件深层意义
- 打破 “专利霸权”:证明中国第三代半导体已具备独立、完整的自主知识产权,可正面硬刚国际巨头专利壁垒。
- 市场保障:稳固美国市场(全球最大高端电源、快充、数据中心市场),为全球扩张扫清法律障碍。
- 行业标杆:为中芯国际、寒武纪、三安光电等中国芯片企业应对海外 337 调查提供完整胜诉范本。
- 产业信心:氮化镓(GaN)是 AI、快充、新能源的核心材料,胜诉标志中国在第三代半导体 “换道超车” 取得关键突破。
相关新闻
特斯拉 AI5 芯片流片成功:40 倍性能飞跃,剑指英伟达 H100/B200
特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在社交平台 X 正式官宣:特斯拉自研 AI5 芯片成功完成流片,并首次公开芯片实物封装照片,同时透露 AI6、Dojo 3 超算项目同步推进。这是特斯拉 AI 芯片战略的关键里程碑,被马斯克称为 “关乎公司存亡” 的核心突破。一、流片核心信息官宣时间:2026 年 4 月 15 日晚间流片完成时间:2026 年第 13 周(3 月 23 日 - 3 月 29
2026-04-16
当地时间 2026 年 2 月 24 日(北京时间 2 月 25 日),AMD 与 Meta 正式官宣全球 AI 算力领域史上最大规模的深度战略合作,双方签署多年期、多代际协议,Meta 将在其下一代 AI 基础设施中部署总计 6 吉瓦(GW)的 AMD Instinct 系列 GPU,订单价值达数千亿美元,并通过股权绑定实现深度利益捆绑,彻底重塑全球 AI 芯片供应格局。一、协议核心内容:规模、
2026-02-26
马斯克官宣特斯拉 Terafab 超级芯片厂 7 天后动工,标志车企正式切入芯片制造;同时美国撤回 AI 芯片出口规则、存储 / 成熟制程全线涨价、北大发布 6G + 光芯片 “万能心脏”。
当地时间 2026 年 3 月 14 日(美国周六),特斯拉 CEO 埃隆・马斯克 通过其个人社交平台 X(原 Twitter) 发布一条仅有 9 个单词的推文:"Terafab project launches in 7 days"(Terafab 项目将在 7 天后启动)。【事件背景与起因】此消息于 3 月 15 日 全球发酵,瞬间引爆半导体与科技行业。这并非突发奇想,而是特斯拉酝酿已久的 “
2026-03-16
立即询价