立即询价 国家发改委：全链条攻坚集成电路核心技术
发布时间：2026-03-10
一、核心表态与发布背景2026 年 3 月 9 日，国家发改委在两会期间密集释放集成电路产业顶层政策信号，核心表述源自3 月 7 日国新办吹风会（发改委秘书长袁达）与3 月 6 日十四届全国人大四次会议经济主题记者会（发改委主任郑栅洁），3 月 9 日被多家权威媒体集中解读与转载，成为当日芯片领域最重磅政策新闻。二、核心政策原文（权威口径）全链条攻坚定位围绕 “缺的和弱的、传统
一、核心表态与发布背景
2026 年 3 月 9 日，国家发改委在两会期间密集释放集成电路产业顶层政策信号，核心表述源自3 月 7 日国新办吹风会（发改委秘书长袁达）与3 月 6 日十四届全国人大四次会议经济主题记者会（发改委主任郑栅洁），3 月 9 日被多家权威媒体集中解读与转载，成为当日芯片领域最重磅政策新闻。
二、核心政策原文（权威口径）
- 全链条攻坚定位围绕 “缺的和弱的、传统的和新兴的”，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，全面提升产业链自主可控水平。
- 新兴支柱产业定位将集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人列为六大新兴支柱产业，明确其为国民经济新支柱。
- 规模与投资目标
- 六大新兴支柱产业 2025 年相关产值已近6 万亿元，2030 年目标突破 10 万亿元。
- 在集成电路、卫星互联网、全国一体化算力网等领域，建设一批长链条、大体量重大项目，投资规模达千亿级甚至万亿级。
- “十五五” 期间推进109 项重大工程，2026 年算力网、“人工智能 +” 等领域投资超7 万亿元。
- 技术攻坚方向（集成电路领域）聚焦先进制程工艺、光刻机 / 光刻胶、EDA 工具、高带宽内存（HBM）、车规级芯片、第三代半导体等 “卡脖子” 环节，以新型举国体制 + 揭榜挂帅推进全链条突破，覆盖 “基础研究 — 技术攻关 — 工程化 — 产业化 — 市场化应用” 全流程。
三、政策核心逻辑与落地路径
- 全链条攻坚不局限于单一环节，打通上游设备材料、中游制造、下游设计与应用全产业链，强化国产设备、材料、EDA 与制造工艺协同，推动国产芯片从 “能用” 到 “好用、规模化用”。
- 自主可控升级从应对 “卡脖子” 转向智能时代引领，目标 2030 年实现：产业规模破3 万亿元、整体自给率70%、22nm 以下先进制程国产化率50%、12 英寸产线国产设备覆盖率60%。
- 资源保障机制
- 大基金三期、研发加计扣除等政策倾斜，设立国家级并购基金，撬动社会资金超1 万亿元。
- 央企国企开放应用场景，落实首台套 / 首批次保险补偿，加速国产芯片规模化落地。
- 产业融合方向推动集成电路与AI、量子科技、6G、新能源汽车深度融合，支撑算力网、智算集群等新型基础设施建设。
四、产业影响解读
- 国产替代加速叠加美国 AI 芯片全域出口管制，政策 + 市场双重驱动，国产 CPU/GPU、存储、光芯片、车规芯片等领域迎来规模化替代窗口。
- 投资聚焦明确千亿级项目将带动设备、材料、制造、设计全产业链投资，利好华大九天、中芯国际、寒武纪、长电科技等核心企业。
- 产业格局重塑推动国内形成先进制程、成熟制程、特色工艺协同发展格局，加速从芯片大国向芯片强国迈进。
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