立即询价 速腾聚创 4 月 21 日发布 “创世” 架构与双旗舰激光雷达芯片
发布时间：2026-04-22
一、核心背景与战略意义
二、“创世”（EOCENE）数字化 SPAD-SoC 架构详解
- 基础工艺层：采用28nm 车规级制程，芯片核心面积较上代缩小 40%、功耗降低 30%。
- SPAD 感光层：搭载第三代超敏 SPAD，光子探测效率达全球最高 45%，弱光感知能力大幅提升。
- 3D 堆叠层：第二代 3D 堆叠工艺，噪声表现更低、集成度更高。
- 核心计算层：配置4320 核异构计算阵列，支持每秒4950 亿次点云采样处理，带宽支撑千万级像素感知。
- 算法与安全层：硬件集成抗干扰引擎，抗阳光噪声、抗雷达对射串扰能力达 99.9%；内置ASIL B 功能安全架构，可在 - 40℃至 125℃极端车规环境稳定运行。
三、旗舰芯片 1：凤凰（Phoenix）—— 2160 线车规级主雷达芯片
- 核心参数
- 线数 / 分辨率：2160 线，点云分辨率2160×1900（超 400 万像素摄像头细腻度）
- 探测距离：最远 600 米，可清晰识别 150 米外 13×17 厘米的物体
- 设计：单芯片 + 单光路，无多芯片拼接，结构极简、可靠性更高
- 认证：已通过AEC-Q100 车规认证
- 量产：2026 年内量产上车，已获全球多家主流车企定点
- 技术突破：彻底摆脱传统激光雷达 “多芯片拼凑高线数” 模式，实现原生高清、低噪、长距的一体化芯片方案。
四、旗舰芯片 2：孔雀（Peacock）—— 全固态大面阵补盲芯片
- 核心参数
- 分辨率：640×480（VGA 级），高密度 SPAD 面阵，无机械运动部件
- 视角：180°（水平）×135°（垂直），超广无盲区
- 精度：毫米级，最近探测距离5 厘米
- 应用：车载近距补盲、服务机器人避障、人形机器人、工业空间感知
- 量产：2026 年第三季度规模化出货
- 技术突破：将全固态大面阵 SPAD 与高性能计算核心单片集成，实现纯固态、超广视角、近距高精度的三维图像化感知。
五、行业影响与技术价值
- 代际领先：两款芯片均实现车规级量产级代际领先，打破海外厂商在高端 SPAD 芯片的垄断。
- 成本与规模：芯片化遵循摩尔定律，性能持续提升、成本快速下探，推动激光雷达大规模普及。
- 感知升级：激光雷达从 “稀疏点云” 升级为图像级三维感知，与摄像头、毫米波雷达形成更强协同，支撑高阶智驾与机器人感知需求。
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