立即询价 台积电 2026 年 Q1 财报
发布时间：2026-04-17
台积电于 2026 年 4 月 16 日正式发布 2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）财报，核心业绩全面超预期，AI 与先进制程成为核心增长引擎，同时上调全年指引并加大资本投入，技术与产能布局持续提速eero。一、核心财务数据（全口径）1. 营收新台币口径：合并营收1.1341 万亿新台币，同比 **+35.1%，环比+8.4%**，超出公司此前指引上限eero。美元
台积电于 2026 年 4 月 16 日正式发布 2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）财报，核心业绩全面超预期，AI 与先进制程成为核心增长引擎，同时上调全年指引并加大资本投入，技术与产能布局持续提速eero。
一、核心财务数据（全口径）
1. 营收
- 新台币口径：合并营收1.1341 万亿新台币，同比 **+35.1%，环比+8.4%**，超出公司此前指引上限eero。
- 美元口径：营收359.0 亿美元，同比 **+40.6%，环比+6.4%**，同样高于指引区间（346-358 亿美元）eero。
2. 利润与盈利指标
- 净利润：5724.8 亿新台币，同比 **+58.3%，环比+13.2%**，创单季历史新高eero。
- 毛利率：66.2%，环比 **+3.9 个百分点 **，大幅高于市场预期（64.5%）及上季度（62.3%）。
- 营业利润率：58.1%，环比 **+4.1 个百分点 **，高于预期（55.6%）。
- 每股收益（EPS）：稀释后每股收益22.08 新台币（ADR 单位 3.49 美元），同比 **+58.3%**eero。
- 资本支出：Q1 单季资本支出111 亿美元，全年资本支出指引上调至520-560 亿美元，向区间上限倾斜。
3. 业务结构（制程与应用）
（1）制程营收占比（晶圆收入）
- 3nm：占比25%，产能持续爬坡，为第二大营收来源。
- 5nm：占比36%，为第一大营收来源。
- 7nm：占比13%。
- 3nm/5nm/7nm 合计：占比74%，先进制程贡献超七成营收。
- 其余为 16nm 及以上成熟制程，占比26%。
（2）应用领域营收占比
- HPC/AI：占比61%，环比 **+20%**，为绝对核心增长引擎，抵消手机业务下滑影响。
- 智能手机：占比18%，环比 **-11%**，消费电子需求疲软。
- 物联网（IoT）、车用电子、消费电子：合计占比21%，保持稳健增长。
二、Q2 及 2026 全年指引（上调版）
1. 2026 年 Q2 指引
- 美元营收：390-402 亿美元，同比 **+30% 以上 **，环比 **+8.6%-11.9%**。
- 毛利率：65%-67%，维持高位区间。
- 营业利润率：57%-59%。
2. 2026 全年指引（关键上调）
- 美元营收增速：由 “接近 30%” 上调至 **>30%**，AI 需求超预期驱动。
- 资本支出：520-560 亿美元，较此前区间（500-540 亿美元）上调，重点投向 2nm/3nm 产能与先进封装。
- 产能利用率：先进制程（3nm/2nm）维持90% 以上高稼动率。
三、技术与产能布局（核心进展）
1. 先进制程量产与扩产
- 2nm（N2）：已实现大规模量产，良率与产能稳步提升，客户导入加速。
- 3nm：台南新建 3nm 厂投产，全球 3nm 总产能持续扩张，日本熊本厂调整为3nm 生产基地。
- 成熟制程：德国德累斯顿厂聚焦 12-28nm 成熟制程，满足车用与工业需求；逐步关闭 6 英寸老旧晶圆厂，优化产能结构。
2. 全球产能与供应链
- 回应Terafab 项目：芯片制造周期长、技术壁垒高，台积电技术与产能优势短期难以撼动，将持续通过扩产巩固领先地位。
- 供应链安全：中东局势对原材料供应影响可控，AI 芯片原材料储备充足，生产未受干扰。
四、业绩驱动与核心逻辑
1. 核心驱动因素
- AI 算力需求爆发：英伟达、AMD、xAI 等 AI 芯片客户订单激增，HPC/AI 业务成为增长主力。
- 先进制程高溢价：3nm/2nm 制程单价与毛利率显著高于成熟制程，拉动整体盈利水平。
- 产能利用率与成本优化：先进制程满产运行，规模效应 + 成本控制 + 汇率利好共同推高毛利率。
2. 风险提示
- 海外建厂（日本、德国）初期投入大，或短期稀释毛利率。
- 2nm 大规模量产初期良率爬坡、设备投入带来阶段性成本压力。
- 全球宏观经济波动、地缘政治风险可能影响客户订单与供应链。
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