立即询价 今日看点：比亚迪开展L3量产内测；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
发布时间：2025-12-18
SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元
SEMI报告显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
SEMI兼总裁Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售强劲，预计和预期领域预计都将连续三年增长，最终在2027年实现总销售额首次突破1500亿美元大关。自我们年中预测以来，为支持人工智能需求而进行的投资力度超出预期，我们上调了所有领域的预期。”
细分市场来看，SEMI指出，柔性制造设备（WFE）领域去年今年1040亿美元的销售额创下历史新高，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一值较SEMI预测2025年中期预测设备中的1108亿美元有所上调，重点为支持人工智能计算、DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。中国产能的持续增长也显着推动了WFE需求。展望未来，随着设备制造商加大对先进逻辑和存储技术的投入，预计WFE领域的销售额将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，达到1352亿美元。
苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步接触，计划在印度组装和封装iPhone的组件。
报道称，这是苹果首次考虑在印度设计和封装部分芯片。报道还指出，目前还不知硬盘哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。苹果公司与穆鲁加帕集团成立的CG Semi公司签署了协议。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一个半导体组装和测试（OSAT）工厂。
4月份有报道称，苹果公司一直计划到2026年底，将其在美国销售的大部分iPhone手机的生产转移到印度工厂，并正在加快这一计划，以应对其主要生产基地中国可能提高的关税。
向Open AI发起挑战！谷歌发布更高效的Gemini 3 Flash
近日，美国谷歌最强人工智能模型Gemini 3 Pro发布才过去一个月，又推出更具效率、更经济的人工智能模型Gemini 3 Flash，进一步向OpenAI发起挑战。
这是其旗舰模型的一个低成本版本，旨在帮助用户更快速地处理更复杂的查询。这款新模型将取代Gemini应用中原有的2.5 Flash，并成为驱动谷歌搜索中“AI 模式”的默认系统。
据了解，在基准测试中，Gemini 3 Flash的分数甚至高于Gemini 3 Pro，新模型保持接近Gemini 3 Pro的推理能力，运行速度达到Gemini 2.5 Pro的三倍，成本仅为Gemini 3 Pro的四分之一。
三星突破10nm以下DRAM内存技术
三星和三星先进技术研究院周二（12月16日）发布了其制造尺寸小于10 nm的DRAM的技术。三星在IEEE会议上宣布，存储单元将出现在外围电路上，这种方法简称为单元-外围电路（Cell-on-Peri，简称CoP）。这与目前将周界晶体管放置在存储单元下方的方式不同，周界晶体管在高温过程中很容易受到损坏，导致性能下降。
相关成果以“用于 10nm 以下 Cell-on-Periphery（CoP）垂直沟道 DRAM 晶体管的高耐热非晶氧化物半导体晶体管”为题发表。这家韩国科技联盟决定，他们采用了一款基于非晶晶体管氧化物（InGaO）的晶体管，该晶体管可以承受高达550℃的高温，从而防止性能下降。三星补充说，该垂直沟道晶体管的沟道长度为100nm，可以与单片CoP DRAM架构集成。
该公司指出，在测试过程中，漏极电流的劣化程度极小，晶体管在老化测试中也表现良好。消息人士称，该技术目前仍处于研究阶段，未来将评估10nm以下的0a和0b类DRAM产品中。
比亚迪开展L3量产内测，已完成15万公里道路验证
12月17日，比亚迪已联合深圳市交通局等部门，在深圳开启面向量产的L3级自动驾驶全面内测。目前，其已完成超过15万公里实际道路验证。比亚迪本次测试覆盖深圳开放的高快速路，兼顾雨天、夜间、施工等场景工况。
12月15日，工信部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，长安汽车和极狐成为首批获得许可的企业。但两款车的L3自动驾驶功能分别仅限在重庆和北京特定路段开启。资料显示，比亚迪于2024年成为国家四部门首批L3级自动驾驶准入及上路通行试点的9家企业之一。
豆包手机：首批货源已售罄
豆包手机助手官方发布声明称，豆包手机助手发布后，受到了社会各界的广泛关注，大家的热情超乎我们的想象。原本我们合作方 nubia 基于技术预览少量备货生产的 nubia M153 手机，目前已经完全无法满足已申请的 F 码需求。
官方表示，F 码的申请已经停止，已经领取到 F 码的朋友请在有效期内尽快完成下单，我们会尽快协调发货。
同时，官方强调，首批货源已售罄，近一两周内暂无机器可供销售（此前行业内传闻的备货数量均不准确），后续销售相关事项如有新进展，将会跟在社区或者微信公众号和大家同步。
相关新闻
CES2026前瞻：AI芯片四巨头争霸，中国机器人军团全球亮剑
2026年1月6日到1月9日，全球科技风向标大会CES（Consumer Electronics Show，国际消费电子展）将在美国拉斯维加斯如期启幕。今年，CES展会上，我们将看到全新一代电视、新款折叠屏手机、自动驾驶汽车、性能强劲的芯片，以及数量众多的人工智能与机器人相关新品发布。今年，AI芯片赋能AI硬件最新进展引来众多关注，国际AI芯片巨头和国产智驾芯片上市公司新品齐登场；此外，人形机器人
2026-01-05
近日，第三届英飞凌汽车创新峰会（IACE）暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州隆重举办。此次峰会以“智行万象”为主题，聚焦芯片与汽车的深度融合，探讨智慧出行的无限可能。作为英飞凌的深度合作伙伴，爱芯元智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括：基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案，CMS模型；基于M57芯片的最新一代ADAS参考设计平台；此外，爱芯
2025-11-20
引言： 当国产AI芯片的年销售额站上160亿美元的高位，当相关ETF在资本市场应声上涨，一个属于中国半导体设计的“高光时刻”似乎已经到来。然而，在晶圆厂流出的欢呼声与投资机构的分析报告之外，一个更为严峻而现实的赛场正悄然铺开：成千上万片设计精良的AI加速芯片，正从产线涌向数据中心和边缘设备的机架。在这里，决定它们最终命运的，不再是纸面上的峰值算力（TOPS）或精巧的架构设计，而是能否在7x24小时
2025-12-15
