芯片短缺冲击汽车业,本田销量预计跌出前三


近期,全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显,预计本财年下半年(2023年10月至2024年3月)全球销量将同比下滑14%,至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位,这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。造成这一局面的核心原因,是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解,本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体(Nexperia)供应。受其断供

相关新闻


打破国外垄断:微米级精密划片机撑起半导体后道封装“国产化脊梁”

在半导体产业链后道封装环节,微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备,其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来,这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断,全球市场份额占比超70%,形成了高壁垒的技术与市场格局,成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今,以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破,国产微米级精密划片机正逐步打破国外垄断,为我国半导体产业高

2026-01-26

年度5大MCU/SoC芯片盘点

2025年度芯片“性能王者”有哪些?前 TI 资深工程师、外网硬核测评博主 JohnTee给出跟随这份芯片榜单,《半导体器件应用网》对五款芯片的技术手册进行了深入研读,旨在从底层架构的演变中,解码当前微控制器芯片选型的新逻辑与核心趋势。TOP 5 MCU/SoC芯片排名第五名:Nordic(诺迪克半导体) nRF54L Series (nRF54L15) SoC芯片这款SoC芯片通过先进工艺奠定能

2025-12-29

这家公司研发玻璃光计算芯片,算力超传统AI推理芯片千倍

光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。在光本位科技此次突破之前,世界主流光计算公司普遍选择以硅为衬底制造光计算芯片。这是因为硅光平台与现有CMOS工艺之间几乎无缝兼容,具有较高的工艺成熟度和集成便利性。然而,纯硅调制存在诸多局限性,其中最为突出的是矩阵规模扩展困难。从64×64扩大至128×128的矩阵规模,竟然间隔了三年之久,这严重制约了光计算芯片性能的提升和应用的拓展。与

2026-01-19