芯片短缺冲击汽车业,本田销量预计跌出前三


近期,全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显,预计本财年下半年(2023年10月至2024年3月)全球销量将同比下滑14%,至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位,这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。造成这一局面的核心原因,是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解,本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体(Nexperia)供应。受其断供

相关新闻


2600亿晶圆代工厂,即将投产!

根据最新消息,ASML已开始为三星电子位于美国泰勒市的下一代晶圆代工工厂组建专门的EUV团队,这标志着三星泰勒工厂的运营筹备工作进入关键阶段,预计将于明年正式投产。该工厂计划采用2纳米工艺生产人工智能半导体及高性能芯片,以提升产能。ASML组建的团队将负责设备的安装、校准与测试,确保工厂顺利运营。这一举措不仅体现了三星对先进制程技术的投入,也为全球半导体产业的竞争格局带来新的变化。该团队的组建不仅

2025-11-11

曦望发布新一代推理GPU芯片,单位Token推理成本降低90%

国产GPU厂商曦望(Sunrise)重磅发布新一代推理GPU芯片——启望S3。这是曦望在近一年累计完成约30亿元战略融资后的首次集中公开亮相。2025年,曦望芯片交付量已突破万片。启望S3是专为大模型推理打造的定制化GPGPU芯片。在典型推理场景下,它的整体性价比较上一代提升超10倍。在算力与存储设计方面,该芯片支持FP16至FP4精度切换,采用LPDDR6显存方案,显存容量提升4倍,有效缓解了大

2026-01-29

国家发改委:全链条攻坚集成电路核心技术

一、核心表态与发布背景2026 年 3 月 9 日,国家发改委在两会期间密集释放集成电路产业顶层政策信号,核心表述源自3 月 7 日国新办吹风会(发改委秘书长袁达)与3 月 6 日十四届全国人大四次会议经济主题记者会(发改委主任郑栅洁),3 月 9 日被多家权威媒体集中解读与转载,成为当日芯片领域最重磅政策新闻。二、核心政策原文(权威口径)全链条攻坚定位围绕 “缺的和弱的、传统

2026-03-10