一、功率半导体：3 月 1 日起集体涨价，幅度 10% 起
国内功率半导体龙头企业于 3 月 1 日同步执行涨价，核心覆盖 MOSFET、IGBT、小信号器件等品类，涨价直接源于上游原材料、晶圆代工及封测成本的持续攀升，叠加新能源汽车、工业控制、AI 服务器等下游需求旺盛，企业难以内部消化成本压力36氪。
新洁能作为国内功率半导体设计龙头，自 3 月 1 日起对全系列 MOSFET 产品（含车规、工控、消费级）执行涨价，幅度 10% 起，所有新发货订单均按新价格执行。公司明确表示，全球上游关键贵金属、铜、锡等原材料价格大幅上涨，叠加晶圆代工与封测环节成本持续走高，已超出公司成本承受范围，调价是为保障产品稳定供应与可持续运营36氪。
宏微科技同步于 3 月 1 日起涨价，幅度为 10%，涉及 IGBT 单管、IGBT 模块及 MOSFET 全系列器件。公司指出，上游核心金属价格波动剧烈，制造端成本压力持续加大，同时新能源发电、工业控制、AI 服务器电源等领域对功率器件需求快速增长，供需紧张进一步推动价格上调。
士兰微作为 IDM 模式龙头，3 月 1 日起对小信号二极管、三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片及 MOS 类芯片统一涨价 10%。公司旗下 5/6 英寸、8 英寸及 12 英寸芯片生产线均处于满负荷生产状态，晶圆制造环节成本上涨直接传导至终端产品，调价为保障产能稳定与产品交付。
行业层面，此前英飞凌、华润微等国内外厂商已率先调价（华润微 2 月 1 日起最低涨 10%），本次国内三大龙头同步涨价形成行业统一阵线，覆盖功率半导体设计、IDM 全产业链。涨价核心集中于车规级 MOSFET、工控 IGBT 模块，将直接影响新能源汽车主驱、光伏逆变器、储能变流器等终端产品成本，下游整机厂已开始逐步传导涨价压力。
二、存储芯片：Q1 合约价暴涨，创历史最高季度涨幅
据集邦咨询 3 月 1 日最新确认数据，2026 年第一季度存储芯片合约价较上一季度环比涨幅大幅上修，创历史最高季度涨幅，核心驱动为 AI 服务器需求爆发、头部厂商减产控产、行业库存处于历史低位（SK 海力士库存仅够维持 4 周）。
DRAM 方面，常规 DRAM 合约价环比涨幅达 90%-95%，远超此前 55%-60% 的预估；PC 用 DRAM（DDR4/DDR5）涨幅最为突出，达 105%-110%，部分 DDR5 颗粒半年内价格翻近六倍；服务器用 DRAM 涨幅为 88%-93%，AI 服务器单台存储用量是传统服务器的 8-10 倍，需求激增进一步推高价格；移动终端用 LPDDR4X/LPDDR5X 涨幅同样为 88%-93%，美系、中系终端品牌已完成议价；HBM 高带宽存储器涨幅为 80%-85%，HBM3/HBM3E 产能紧张，SK 海力士 2026 年 HBM 产能已全部售罄。
NAND Flash 整体合约价环比涨幅为 55%-60%，高于前期 33%-38% 的预估；消费级大容量 QLC NAND 涨幅超 40%，是手机、固态硬盘（SSD）的核心存储颗粒；合封存储产品（如 eMMC、UFS）涨幅最高，部分产品达 80%，国科微等企业相关产品已执行该涨幅，供应链紧张加剧价格上行。
国际厂商层面，三星、SK 海力士向核心客户提出服务器 DRAM 涨价 60%-70%、NAND Flash 涨价超 100% 的报价，苹果等终端品牌已接受部分涨幅，成本将逐步传导至消费端，手机、笔记本、服务器等产品终端售价预计将上调。
三、成本驱动核心：原材料暴涨 + AI 需求挤压产能
本轮芯片涨价的底层逻辑是上游原材料价格大幅上涨与 AI 需求爆发挤压产能形成的叠加效应，推动全产业链成本上行。
关键原材料方面，2026 年年初至 3 月 1 日，铜价同比涨幅超 35%，市场报价达 10.16 万元 / 吨，主要用于芯片引线框架、互连布线及封装基板；锡价涨幅近 30%，是芯片封装焊料的核心材料；钨价年内涨幅近 80%，单月涨幅达 30%，黑钨精矿报价 80 万元 / 标吨，用于半导体制造环节的精密部件。此外，硅片、特种气体、光刻胶等核心半导体材料价格同步上调，进一步推高制造端成本。
产能与需求端，AI 服务器建设持续提速，大量占用成熟制程与先进制程产能，晶圆代工环节供不应求，中芯国际等代工厂已提价 10%，预计 2026 年 8 英寸晶圆代工价将上涨 5%-20%。同时，经历 2022-2023 年行业寒冬后，三星、SK 海力士等头部存储厂商主动减产控产，成功拿回定价权，叠加下游补库力度超预期，供需失衡进一步加剧价格上涨。
四、行业影响与终端传导
本次涨价潮已从存储芯片蔓延至功率半导体、模拟芯片、MCU 等多个领域，中微半导、国科微、英集芯等多家国产芯片企业相继发布涨价通知，涨幅普遍在 10%-80% 区间36氪。
终端层面，功率半导体占新能源汽车成本约 10%，占变频空调、智能家电成本约 15%，芯片涨价将直接推高终端产品售价，预计家电、汽车等领域终端售价将上调 5%-10%。头部企业可通过设计优化抵消约 30% 成本压力，但中小品牌成本压力更为明显。
产业链分化加剧，上游材料与设备商直接受益于涨价，环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商订单增长显著；功率半导体、存储芯片厂商凭借成本传导能力实现业绩改善；下游终端厂商则面临成本上涨与市场竞争的双重压力。
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