立即询价 英伟达 Vera Rubin 平台正式宣告全面量产，瞄准 AI 智能体算力
发布时间：2026-07-22
美东时间 7 月 21 日，英伟达选择在 AMD Advancing AI 2026 大会开幕前夕，召开媒体简报会正式对外官宣，下一代 Vera Rubin NVL72 整机柜平台进入全面量产爬坡阶段，目标主攻 AI 智能体大规模商用算力赛道。整套 Vera Rubin 并非单一 GPU 芯片，是英伟达深度协同设计的整机柜全栈方案，整合 Rubin GPU、自研 Vera CPU、BlueFiel
美东时间 7 月 21 日，英伟达选择在 AMD Advancing AI 2026 大会开幕前夕，召开媒体简报会正式对外官宣，下一代 Vera Rubin NVL72 整机柜平台进入全面量产爬坡阶段，目标主攻 AI 智能体大规模商用算力赛道。 整套 Vera Rubin 并非单一 GPU 芯片，是英伟达深度协同设计的整机柜全栈方案，整合 Rubin GPU、自研 Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 互联、高速交换系统共 7 款自研芯片，采用无线缆 MGX 架构搭配液冷方案，单机柜标准配置搭载 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，面向持续多步骤推理、长上下文、自主规划任务的 AI 智能体负载优化。 性能实测方面，云服务商 CoreWeave 基于 DeepSeek-R1 大模型完成基准测试，在 AI 智能体典型运行场景下，平台单位兆瓦电力对应的 Token 吞吐量，较上一代 Grace Blackwell NVL72 提升 10 倍，能够显著降低大型 AI 工厂的电力与推理成本。平台核心自研 Vera CPU 专为智能体调度、强化学习环境开发，官方数据显示，运行 Python 推理任务速度约为 AMD Turin 芯片 2 倍，有效缓解传统方案中 CPU 调度瓶颈。 客户落地进度同步公布，OpenAI 计划 2026 年第三季度大规模部署 Vera Rubin 集群，用于新一代智能体模型迭代。谷歌云、微软 Azure、Meta、Anthropic、SpaceX、戴尔、CoreWeave、甲骨文云等超 300 家生态合作伙伴已接入供应链，硬件陆续启动交付测试。供应链层面，整套平台供货网络覆盖全球 30 个国家、350 余家工厂节点，是英伟达迄今为止成熟度最高的机架级算力供应链。 行业战略层面，伴随 AI 应用从对话式大模型转向具备自主执行能力的 AI 智能体，工作负载对 CPU 协同调度能力需求暴涨。英伟达借 Vera Rubin 平台完成 CPU+GPU+DPU 完整自研闭环，摆脱过往外购通用 CPU 的模式，由单纯售卖 GPU 芯片转向交付一体化整机柜算力系统，正式深度切入 AI Agent 规模化基建赛道，直接和 AMD、云厂商自研芯片方案展开全面竞争。
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