立即询价 工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》，重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片，配套升级 400G/800G 算力骨干光网
发布时间：2026-06-11
新闻主体：工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》，重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片，配套升级 400G/800G 算力骨干光网一、政策出台背景文件依据《国务院关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》制定，核心解决当前 AI 大模型、智算集群爆发带来的海量数据传输瓶颈：传统电互联带宽上限低、功耗高
新闻主体：工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》，重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片，配套升级 400G/800G 算力骨干光网
一、政策出台背景
文件依据《国务院关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》制定，核心解决当前 AI 大模型、智算集群爆发带来的海量数据传输瓶颈：传统电互联带宽上限低、功耗高、延迟大，无法匹配超大规模算力集群之间的数据交互需求；同时国内高端光芯片、光电共封装（CPO）、高速交换芯片长期存在供给短板，这份三年行动方案明确技术攻关、基建落地、场景验证全路径，支撑全国算力网络国产化建设。
二、光电芯片与光电器件核心攻关要求（芯片板块核心内容）
- 四大核心产品定向研发验证 官方明确优先推进四类关键半导体光器件：高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装（CPO）器件；要求企业联合科研院所完成样品试制、可靠性测试、小规模批量验证，同步落地光电混合组网实景试验，快速打磨成熟商用技术方案。
- 智算集群专属互联技术攻关 针对 AI 服务器超节点集群，专项攻坚智算超节点光电互联技术，搭建整机柜、多机柜之间的高速光互联测试平台，完成智算网络整套硬件、协议、调度系统的全流程产品验证，目标大幅降低算力集群内部通信延迟与整机功耗。
- 广域算网传输配套技术 同步布局广域无损传输、算力任务智能调度、算网运维 AI 智能体技术，提升跨城市、跨算力枢纽的数据吞吐效率，压低每比特带宽运营成本，让国产光芯片适配全国东数西算八大枢纽互联互通场景。
三、网络基建配套落地规划（光芯片下游应用底座）
- 骨干传输全面升级 400G/800G 加速全国骨干干线部署 400Gbps、800Gbps 高速光传输系统，打通东部算力高地与西部存储、算力节点之间的高速传输通道；城域网层面规模普及 400G 及以上全光交叉设备，简化网络层级，打造城域1 毫秒低时延算力接入圈，文件硬性指标：2028 年城域 1 毫秒时延圈覆盖率≥75%。
- 网络架构智能化改造 叠加 5G-A、6G、IPv6+、工业互联网四条主线，用 AI 重构网络调度逻辑；攻关空口智能优化、网络全自动自治、天基计算网络、智能体互联网底层技术，所有新型网络设备均要求兼容国产高速光模块与光电芯片方案。
- 接入端带宽优化 提升家庭、企业光纤上行带宽，大规模部署大上行 5G-A 基站；约束家庭、商用 WiFi 接入总时延控制在 5ms 以内，边缘网络搭载轻量化 AI 推理算力，分流大模型云端压力，间接带动中低速光芯片市场需求扩容。
四、整体阶段发展目标
- 短期（2026—2028 年，本文件周期） AI 与通信融合格局初步成型；通信网络实现高等级自治运营；光电芯片、CPO、高速交换芯片完成规模化试点商用；落地 30 个以上高价值 AI + 通信标杆场景；算力网络基础设施全面适配国产光电器件供给能力中国工信新闻网。
- 远期（2029—2030 年） 光电互联、通感算智一体化核心技术实现全面自主突破；完整国产光芯片、封装、设备、组网产业生态成熟，技术实力进入全球第一梯队。
五、产业市场影响
政策直接利好光芯片、光模块、CPO 封装、高速交换机整条半导体通信产业链；当日二级市场光通信、光电芯片板块集体走强，资金集中投向具备自研高速光电芯片、800G 光模块量产能力的本土企业；后续地方配套补贴、产学研专项立项、算力集采招标会优先倾斜采用国产光芯片设备的方案。
六、延伸配套任务
文件同步部署标准体系搭建、终端智能化、工业互联网智改、反诈 AI 治理等辅助内容：鼓励研发 AI 手机、AI PC、智能穿戴终端；面向制造、原材料行业搭建工业全光网络；建立全国统一 “人工智能 + 通信” 技术标准，规范光电芯片性能、接口、可靠性检测统一指标中国工信新闻网。
相关新闻
上海曦智科技（01879.HK） 正式于香港交易所主板挂牌上市，成为全球首家登陆资本市场的 AI 硅光芯片企业，也是全球光电混合算力赛道第一股。上市首日股价暴涨，创下港股近年新股认购与涨幅纪录。一、上市核心数据（完整）发行基本信息发行价：183.2 港元 / 股（上限定价）全球发售：1379.52 万股 H 股（占发行后总股本 15%）募资总额：25.27 亿港元；募资净额：23.77
2026-04-29
从“看”到“听”，再到“进化”：WT2003H语音芯片重塑电动车仪表交互新范式
想象一下：骑行中，电量告急的提示不再是仪表盘上闪烁的冰冷图标，而是一句清晰的语音：“电量过低，请及时充电。”更妙的是，如果你想将这句提示换成亲切的家乡话，无需拆机返厂，只需在手机APP上轻轻一点。这，正是广州唯创电子WT2003H语音芯片为电动车仪表带来的颠覆性体验——它不仅赋予了仪表“说话”的能力，更让其拥有了“持续进化”的生命力。01 行业痛点：当“低头看仪表”成为骑行安全隐患在电动
2026-01-04
上海棣山科技正式对外披露其自主研发的2nm 高端 AI GPU 芯片最新研发进展，该芯片目前处于原型验证关键阶段，尚未进入正式流片，公司设定2030 年为量产目标。一、核心架构与设计参数制程与集成：采用2nm FinFET/GAA 混合制程+Chiplet 异构集成架构，搭载自研棣山智核（DS-Core），集成1700 亿颗晶体管，芯片面积约800mm²。封装技术：应用2.5D CoWo
2026-04-14
