比亚迪发布中国首款 4nm 车规智驾芯片「璇玑 A3」
发布时间:2026-05-29
** 时间:**2026 年 5 月 28 日晚间** 地点:** 比亚迪深圳全球总部「敢为」智能化战略发布会** 发布人:** 比亚迪董事长兼总裁 王传福一、事件定性比亚迪正式发布中国首款 4nm 车规级智驾芯片「璇玑 A3」,并宣布已规模化量产,打破海外高端智驾芯片垄断,标志国产高阶自动驾驶核心算力实现自主可控。二、核心定位与背景第 567 款车规芯片:比亚迪累计超 200
** 时间:**2026 年 5 月 28 日晚间** 地点:** 比亚迪深圳全球总部「敢为」智能化战略发布会** 发布人:** 比亚迪董事长兼总裁 王传福
一、事件定性
比亚迪正式发布中国首款 4nm 车规级智驾芯片「璇玑 A3」,并宣布已规模化量产,打破海外高端智驾芯片垄断,标志国产高阶自动驾驶核心算力实现自主可控。
二、核心定位与背景
- 第 567 款车规芯片:比亚迪累计超 2000 款芯片,车规级 567 款;拥有7000 人芯片团队、千亿级投入、4 大研发基地、5 座晶圆厂(成都为国内最大 12 英寸车规晶圆厂)。
- 难度对标消费电子 2nm:王传福强调,车规 4nm 需在 **-40℃~125℃极端温度稳定工作10 年以上 **,安全、可靠、寿命要求远高于消费级。
三、硬核参数(官方)
- 制程:车规级4nm(国内首款)
- CPU:16 核,主频2.5GHz,DMIPS 420K
- 带宽:273GB/s
- 单颗算力:约700TOPS
- 单车配置:3 颗并联,总算力 2100+TOPS
- 安全等级:ASIL-D(车规最高)
- 功耗效率:单位算力功耗降 20%
- 算力利用率:自研算法优化后提升 100%(翻倍)
- 自动驾驶支持:原生支持L3/L4高阶自动驾驶
四、性能与优势解读
- 算力与能效平衡:同级算力下功耗更低、利用率更高,响应更快、复杂路况处理更强。
- 全链路自主可控:从定义、架构、设计到晶圆制造、封测全流程自研自产。
- 规模化量产落地:已量产,即将搭载比亚迪高端车型,2026 年内上车。
五、战略意义
- 电动化看电池,智能化看芯片:比亚迪从 “电池自主” 迈向 “芯片自主”,卡位智能汽车下半场核心竞争。
- 国产替代里程碑:填补国内 4nm 车规智驾芯片空白,支撑L3 及以上自动驾驶规模化商用。
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