长鑫科技科创板 IPO 过会


核心事件2026 年 5 月 27 日,上海证券交易所科创板上市审核委员会召开 2026 年第 27 次审议会议,长鑫科技集团股份有限公司(简称 “长鑫科技”)首发申请获全票通过,标志着中国唯一实现 DRAM(内存)大规模量产的 IDM 企业正式迈入 A 股资本市场。公司地位国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商:继三星、SK 海力士、美光之后,全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业,也

相关新闻


美股半导体板块集体暴跌,费城半导体指数单日大跌超 6%,全球芯片板块情绪承压

1. 行情核心数据7 月 2 日凌晨美股收盘,纳斯达克指数下跌 0.66%,费城半导体指数单日暴跌 6.12%,海外半导体龙头企业出现大面积深度回调:设备材料端:康宁大跌 13.61%,应用材料、科磊跌幅分别达 11.77%、9.23%;存储芯片:美光、西部数据、闪迪跌幅全部超过 10%;晶圆制造与算力龙头:台积电、阿斯麦、英特尔均大跌 7% 以上,英伟达收盘跌幅 6.85%。资金出现明

2026-07-03

功率半导体:3 月 1 日起集体涨价,幅度 10% 起

一、功率半导体:3 月 1 日起集体涨价,幅度 10% 起国内功率半导体龙头企业于 3 月 1 日同步执行涨价,核心覆盖 MOSFET、IGBT、小信号器件等品类,涨价直接源于上游原材料、晶圆代工及封测成本的持续攀升,叠加新能源汽车、工业控制、AI 服务器等下游需求旺盛,企业难以内部消化成本压力36氪。新洁能作为国内功率半导体设计龙头,自 3 月 1 日起对全系列 MOSFET 产品(含

2026-03-02

知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

2025-12-23