立即询价 长鑫科技科创板 IPO 过会
发布时间：2026-05-28
- 国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商：继三星、SK 海力士、美光之后，全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业，也是中国大陆唯一实现 DRAM 大规模商业化量产的公司。
- 业务范围：12 英寸晶圆制造、DRAM 芯片设计、封测与销售，产品覆盖消费电子、服务器、AI 数据中心、车载等领域。
- 募资总额 295 亿元，为2026 年 A 股最大 IPO、科创板历史第二大 IPO（仅次于中芯国际 532 亿元）。
- 投向三大方向：
- 存储器晶圆制造量产线升级：75 亿元，提升现有 12 寸产线良率与产能。
- DRAM 技术升级：130 亿元，推进 17nm→14nm→12nm 工艺迭代，提升密度与能效。
- 前瞻研发（含 HBM）：90 亿元，布局 HBM 高带宽内存、存内计算、AI 专用存储等下一代技术，2026 年底启动 HBM 产线建设。
- 营收：508 亿元，同比 + 719.13%
- 归母净利润：247.62 亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损）
- 日均盈利：约 2.75 亿元
- 2026 年上半年预告：营收 1100–1200 亿元（同比 + 612%–677%）；净利润 500–570 亿元（同比 + 2244%–2544%），半年净利有望超 500 亿。
- 现有产能：合肥、北京共 3 座 12 寸晶圆厂，当前月产能 20 万片（约占全球 DRAM 产能 5%）。
- 2026 年底目标：月产能30 万片，市场份额提升至 7%–8%。
- HBM 布局：依托 IPO 募资，2026 年内开工建设 HBM 产线，2027 年底量产，切入 AI 服务器高带宽内存赛道。
- 上市委重点问询：全球 DRAM 格局、AI 存储需求波动、技术迭代风险、股权激励合规性，公司回复无重大风险，无进一步落实事项上海证券交易所。
- 产业意义：打破日韩美在 DRAM 领域的长期垄断，补齐中国半导体存储 “卡脖子” 短板；在 AI 驱动的存储超级周期中，长鑫有望成为全球存储产业的重要一极。
相关新闻
一、市场行情（截至收盘）2026 年 5 月 13 日，A 股芯片 / 半导体板块全线爆发，上演深 V 反转强势行情：早盘：受美股半导体隔夜重挫影响，科创芯片指数一度跌超 3%。午后：资金大举回流，板块强势拉升，掀起涨停潮。收盘：20% 涨停（科创板）：瑞华泰、时代电气、中船特气、天准科技（接近 20%）。10% 涨停（主板 / 创业板）：众合科技、可川科技、大族激光、工业富联、雅克科技、德明利、
2026-05-14
这家端侧AI芯片企业冲刺港股IPO，AI Scaler全面出货3700万颗
端侧算力提升与多模态交互普及，使终端设备对智能显示与感控芯片性能要求更高。显示芯片要增强信号解析与图像渲染，满足AI动态视觉呈现；感控芯片需实现高精度触控识别与环境感知，支持多维度人机交互。AI演进带动这两类芯片结构升级与价值提升，成为智能生态核心。在此背景下，曦华科技凭深厚积累与创新实力，全力冲刺港股IPO。智能显示芯片和智能感控芯片定义和分类智能显示芯片作为显示系统的核心控制与处理单元，承担着
2025-12-18
高灵敏度、防水性强、抗干扰性强的16通道电容式触摸芯片助力智能门锁方案-GT316L
GT316L是一款功能强大的电容式触摸芯片，它支持16通道触摸感应输入，适用于多种形式的触摸按键控制；具备低功耗、强大的防水与抗干扰性能，且支持多种通信协议和灵活配置；在抗EMC、EMI、硬件变化、电压干扰、温度漂移和湿度漂移等方面优异，在各种触摸应用中遇到的CS和EFT噪声环境下不会产生任何问题；符合国家强电测试标注，能过高压测试，能过注入电流测试;适应各种复杂电磁环境，工作性能稳定。被广泛应用
2025-11-26
