立即询价 长鑫科技科创板 IPO 过会
发布时间：2026-05-28
- 国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商：继三星、SK 海力士、美光之后，全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业，也是中国大陆唯一实现 DRAM 大规模商业化量产的公司。
- 业务范围：12 英寸晶圆制造、DRAM 芯片设计、封测与销售，产品覆盖消费电子、服务器、AI 数据中心、车载等领域。
- 募资总额 295 亿元，为2026 年 A 股最大 IPO、科创板历史第二大 IPO（仅次于中芯国际 532 亿元）。
- 投向三大方向：
- 存储器晶圆制造量产线升级：75 亿元，提升现有 12 寸产线良率与产能。
- DRAM 技术升级：130 亿元，推进 17nm→14nm→12nm 工艺迭代，提升密度与能效。
- 前瞻研发（含 HBM）：90 亿元，布局 HBM 高带宽内存、存内计算、AI 专用存储等下一代技术，2026 年底启动 HBM 产线建设。
- 营收：508 亿元，同比 + 719.13%
- 归母净利润：247.62 亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损）
- 日均盈利：约 2.75 亿元
- 2026 年上半年预告：营收 1100–1200 亿元（同比 + 612%–677%）；净利润 500–570 亿元（同比 + 2244%–2544%），半年净利有望超 500 亿。
- 现有产能：合肥、北京共 3 座 12 寸晶圆厂，当前月产能 20 万片（约占全球 DRAM 产能 5%）。
- 2026 年底目标：月产能30 万片，市场份额提升至 7%–8%。
- HBM 布局：依托 IPO 募资，2026 年内开工建设 HBM 产线，2027 年底量产，切入 AI 服务器高带宽内存赛道。
- 上市委重点问询：全球 DRAM 格局、AI 存储需求波动、技术迭代风险、股权激励合规性，公司回复无重大风险，无进一步落实事项上海证券交易所。
- 产业意义：打破日韩美在 DRAM 领域的长期垄断，补齐中国半导体存储 “卡脖子” 短板；在 AI 驱动的存储超级周期中，长鑫有望成为全球存储产业的重要一极。
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