立即询价 长鑫科技科创板 IPO 过会
发布时间：2026-05-28
- 国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商：继三星、SK 海力士、美光之后，全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业，也是中国大陆唯一实现 DRAM 大规模商业化量产的公司。
- 业务范围：12 英寸晶圆制造、DRAM 芯片设计、封测与销售，产品覆盖消费电子、服务器、AI 数据中心、车载等领域。
- 募资总额 295 亿元，为2026 年 A 股最大 IPO、科创板历史第二大 IPO（仅次于中芯国际 532 亿元）。
- 投向三大方向：
- 存储器晶圆制造量产线升级：75 亿元，提升现有 12 寸产线良率与产能。
- DRAM 技术升级：130 亿元，推进 17nm→14nm→12nm 工艺迭代，提升密度与能效。
- 前瞻研发（含 HBM）：90 亿元，布局 HBM 高带宽内存、存内计算、AI 专用存储等下一代技术，2026 年底启动 HBM 产线建设。
- 营收：508 亿元，同比 + 719.13%
- 归母净利润：247.62 亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损）
- 日均盈利：约 2.75 亿元
- 2026 年上半年预告：营收 1100–1200 亿元（同比 + 612%–677%）；净利润 500–570 亿元（同比 + 2244%–2544%），半年净利有望超 500 亿。
- 现有产能：合肥、北京共 3 座 12 寸晶圆厂，当前月产能 20 万片（约占全球 DRAM 产能 5%）。
- 2026 年底目标：月产能30 万片，市场份额提升至 7%–8%。
- HBM 布局：依托 IPO 募资，2026 年内开工建设 HBM 产线，2027 年底量产，切入 AI 服务器高带宽内存赛道。
- 上市委重点问询：全球 DRAM 格局、AI 存储需求波动、技术迭代风险、股权激励合规性，公司回复无重大风险，无进一步落实事项上海证券交易所。
- 产业意义：打破日韩美在 DRAM 领域的长期垄断，补齐中国半导体存储 “卡脖子” 短板；在 AI 驱动的存储超级周期中，长鑫有望成为全球存储产业的重要一极。
相关新闻
美股半导体板块集体暴跌，费城半导体指数单日大跌超 6%，全球芯片板块情绪承压
1. 行情核心数据7 月 2 日凌晨美股收盘，纳斯达克指数下跌 0.66%，费城半导体指数单日暴跌 6.12%，海外半导体龙头企业出现大面积深度回调：设备材料端：康宁大跌 13.61%，应用材料、科磊跌幅分别达 11.77%、9.23%；存储芯片：美光、西部数据、闪迪跌幅全部超过 10%；晶圆制造与算力龙头：台积电、阿斯麦、英特尔均大跌 7% 以上，英伟达收盘跌幅 6.85%。资金出现明
2026-07-03
一、功率半导体：3 月 1 日起集体涨价，幅度 10% 起国内功率半导体龙头企业于 3 月 1 日同步执行涨价，核心覆盖 MOSFET、IGBT、小信号器件等品类，涨价直接源于上游原材料、晶圆代工及封测成本的持续攀升，叠加新能源汽车、工业控制、AI 服务器等下游需求旺盛，企业难以内部消化成本压力36氪。新洁能作为国内功率半导体设计龙头，自 3 月 1 日起对全系列 MOSFET 产品（含
2026-03-02
知存科技王绍迪：AI可穿戴需求爆发，存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行
2025-12-23
