立即询价 中科院重磅发布：“香山” RISC-V 处理器 +“如意” 系统全球开源，启动 “昆明湖” 下一代研发，构建中国主导全链条 RISC-V 生态
发布时间：2026-03-27
2026 年 3 月 26 日，在2026 中关村论坛年会・RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式发布两大里程碑式核心成果 —— 由中科院计算技术研究所牵头研发的 **“香山” 开源高性能 RISC-V 处理器系统 **、由中科院软件研究所研发的 **“如意” RISC-V 原生操作系统 **，同时联合国内数十家龙头企业，正式启动下一代 “昆明湖” 架构处理器与 “如意” 系统联合研发，标志
2026 年 3 月 26 日，在2026 中关村论坛年会・RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式发布两大里程碑式核心成果 —— 由中科院计算技术研究所牵头研发的 **“香山” 开源高性能 RISC-V 处理器系统 **、由中科院软件研究所研发的 **“如意” RISC-V 原生操作系统 **，同时联合国内数十家龙头企业，正式启动下一代 “昆明湖” 架构处理器与 “如意” 系统联合研发，标志着我国已形成自主主导、全球领先的 RISC-V 开源根社区与全链条创新体系，彻底打破传统 x86、ARM 生态垄断，为全球芯片产业提供 “中国方案”中科院。
一、“香山”：全球性能最强开源 RISC-V 处理器，刷新国际纪录，实现全场景覆盖
“香山” 是国际唯一开源高性能 RISC-V 处理器系统，历经 10 年迭代，完成从 “雁栖湖”（2022 年）、“南湖”（2024 年）到 “昆明湖”（2025 年）的三代跨越，性能较初代提升 2 倍，全面覆盖数据中心、服务器、终端、物联网等全场景中科院。
- 核心性能（全球第一）：最新一代 “香山・昆明湖” 处理器核，实测 SPEC CPU2006 达 16.5 分 / GHz，刷新全球开源 RISC-V 性能纪录，达到国际先进水平；采用自研先进微架构，兼顾高性能与低功耗，适配 28nm—7nm 全制程工艺。
- 配套核心 IP（全球首创）：同步发布全球首个开源片上互联网络 “温榆河”（数据中心级）、首款终端开源互联 IP “珠江”，填补高性能开源互联领域空白，解决多核心、高带宽、低延迟通信难题，大幅降低企业芯片设计复杂度与成本。
- 产业落地（规模化商用）：已完成产品级交付与大规模商用，进迭时空、蓝芯算力、芯动科技、摩尔线程、奕斯伟计算等企业基于 “香山” IP 开发服务器、AI、消费电子芯片，部分产品出货量达数万颗，实现从实验室到生产线的完整闭环中科院。
- 开源生态（全球活跃）：面向全球完全开源，免费开放处理器核、互联 IP、设计文档与工具链，国际社区活跃度、贡献度远超欧美同类项目，成为全球 RISC-V 领域标杆性开源平台。
二、“如意”：全球首款 RISC-V 原生操作系统，筑牢国产软件根基
“如意”（openRuyi）是全球首个全面支持 RISC-V 最新国际标准（RVA23）的原生操作系统，由中科院软件所专为 RISC-V 架构量身打造，彻底解决长期以来 RISC-V“有核无系统、适配差、漏洞多” 的行业痛点。
- 原生适配（全球唯一）：区别于传统 “改造 Linux” 的模式，从底层架构原生适配 RISC-V 指令集，深度匹配 “香山” 处理器特性，运行更流畅、响应更快、安全性更高、稳定性更强，为 RISC-V 芯片提供专属软件支撑。
- 标准引领（掌握话语权）：率先构建 RISC-V 国际标准统一验证平台，全面支持 RVA23 高性能标准，推动我国在全球 RISC-V 软件生态与标准制定中掌握核心话语权，摆脱对国外技术依赖。
- 开源共享（共建生态）：全球开源开放，支持企业、开发者基于 “如意” 开发定制化系统，覆盖服务器、嵌入式、物联网等场景，补齐 RISC-V 全链条软件短板。
三、启动 “昆明湖” 下一代联合研发，全产业链协同攻坚
论坛现场，中科院正式宣布启动下一代 “昆明湖” 高性能 RISC-V 处理器 +“如意” 系统联合研发，联合中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家龙头企业，构建 “芯片 — 操作系统 — 终端 — 应用” 全链条协同创新体系。
- 研发目标：进一步提升 “昆明湖” 处理器性能、降低功耗、优化互联能力，适配 AI、HPC、边缘计算等高端场景；同步迭代 “如意” 系统，强化 AI 调度、安全防护、生态兼容能力，打造全球领先的 RISC-V 软硬协同平台。
- 生态升级：中科院同步升级 **“一生一芯 2.0”“点亮计划 2.0”**，覆盖全球 1100 + 高校、吸引 2.7 万 + 开发者，为 RISC-V 生态培养人才，推动开源技术普及。
- 战略意义：我国已建成 “技术攻关 — 产业落地 — 人才培养” 一体化 RISC-V 发展体系，走出开源芯片产业落地的 “中国路径”，为全球芯片产业多元化、自主化提供核心支撑。
四、官方定调：RISC-V 是中国芯片 “三分天下有其一” 的历史机遇
中科院副院长丁赤飚表示，过去我国长期在 x86、ARM 生态中跟跑，难以突破；RISC-V 是实现换道超车、构建自主可控芯片生态的核心机遇。“香山” 与 “如意” 的发布，标志我国已形成自主主导的两大 RISC-V 开源根社区，从技术跟随转向标准引领、生态主导，为全球信息技术产业变革贡献中国力量中科院。
相关新闻
在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。成熟代工集体涨价据市场调研机构TrendForce发布的最新报告显示，全球的8英寸晶圆供需已经开始失衡。受到台积电、三星电子战略性的削减产能影响，将导致2026年全球的8英寸代工总产
2026-01-22
一、事件核心：长鑫科技发布史上最强财报，IPO 进程重启5 月 17 日晚间，国产DRAM（内存）芯片龙头长鑫科技向上交所提交更新后的科创板 IPO 招股书（申报稿），并将审核状态从 “中止” 恢复为 “已问询”，标志着其上市进程全面加速新华网。此次披露的 2026 年一季度财务数据，远超市场预期，直接引爆了次日（5 月 18 日）A 股的存储芯片板块。二、核心财务数据（2026 年 Q1）营业收
2026-05-20
台积电重磅上调市场预测：2030 年全球半导体市场规模达 1.5 万亿美元
台积电（TSMC）于2026 年度技术论坛（Tech Symposium）正式发布一、核心预测：市场规模大幅上调 50%台积电正式将2030 年全球半导体市场规模预测，从此前的1 万亿美元，大幅上调 50% 至 1.5 万亿美元（约合人民币 10.2 万亿元）。短期里程碑：预计2026 年全球半导体产值将率先突破1 万亿美元大关。增长驱动：AI 算力需求爆发式增长，形成 “资金投入→算力
2026-05-15
