立即询价 西电杭州研究院：硅锗 SPAD 芯片突破
发布时间：2026-03-26
🧬 核心背景：为何此前难以民用？
- 成本极高：主流方案依赖 ** 铟镓砷（InGaAs）** 材料，原料昂贵且无法兼容标准硅产线，单颗芯片价格动辄数千美元，仅服务军工与航天场景。
- 集成困难：非硅基工艺导致良率低、难以大规模集成，无法适配手机、车载等消费级电子系统。
🔬 技术突破：硅锗工艺如何破局？
- 工艺兼容，降本百倍
- 利用专有硅锗外延平台拓展探测波段，再通过成熟的8 英寸 / 12 英寸硅基 CMOS 产线制备器件。
- 成本革命：理论制造成本可降至传统 InGaAs 方案的1%-10%，意味着能用制造手机芯片的成本，制造原本天价的红外探测器。
- 攻克 “原子错位” 难题
- 硅与锗原子排列存在 4.2% 的晶格失配，易导致材料缺陷与漏电。团队通过多层渐变缓冲层 + 低温生长技术解决失配问题，并采用原位退火与钝化技术抑制漏电，实现近室温稳定工作。
- 性能达国际先进
- 核心指标探测效率与噪声抑制已达国际先进水平，完全自主知识产权，已应用于国内军工工程项目，并获中国创新创业大赛省级一等奖西电。
🛠️ 技术架构与创新点
- 核心结构：采用 ** 吸收 - 电荷 - 倍增分离（SACM）** 型架构，优化电场分布，实现低噪声、高增益。
- 关键专利：已布局多项专利，包括《一种双保护环结构的硅基锗 SPAD 及其制备方法》《垂直型锗硅雪崩光电探测器及其制备方法》等，构建完整技术壁垒。
- 全链条闭环：依托孵化企业知芯半导体，打通 “设计 — 外延 — 流片 — 模组 — 验证” 全流程，具备从芯片到系统的自主制造能力。
🚀 应用场景与未来规划
- 商业与消费：大幅降低手机屏下摄像头、AR 眼镜、安防监控的成本门槛，推动高端视觉功能普及。
- 智能驾驶：低成本单光子激光雷达核心器件，支撑自动驾驶汽车的远距离高精度三维感知。
- 工业与医疗：工业无损检测、生物医学成像等场景，提升设备性价比。
- 落地节奏：短期内将在单光子通信、激光测距等专用领域突破；中长期目标是依托硅锗工艺产线，推动技术全面走向民用市场。
ℹ️ 补充信息
- 研发团队：西电杭州研究院集成电路研究所胡辉勇团队（知芯半导体）。
- 技术状态：已完成原理样机与性能验证，正推进产品定型与中试准备。
相关新闻
近日，国产人形机器人厂商优必选中标“自贡数投人形机器人数据采集中心项目设备采购”，中标产品为优必选最新款可自主换电的具身智能人形机器人Walker S2，采购金额达1.59亿，此次中标是9月份2.5亿全球单笔最大金额订单后，优必选Walker系列人形机器人斩获第二大订单。官方统计，截止目前，仅Walker系列人形机器人全年已累计突破8亿元订单。11月6日，在特斯拉股东大会上，马斯克表示，2026年
2025-11-13
AI芯片大单！Anthropic从博通采购100万颗TPU v7p芯片
AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPU v7pIronwood AI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。也就是说，博通将直接向 Anthropic供应基于TPU v7p的机架级 AI 系统，绕过TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从 Anthropic 同博通的交易中取得 IP授权收入。博通CEO陈福阳此前在 2025年12月确认，Anthropic 已累计向博通
2026-01-06
芯知识｜如何选择核心语音IC？盘点广州唯创电子主流语音芯片方案
在智能设备蓬勃发展的今天，语音芯片已成为实现人机交互不可或缺的关键元件。作为业界知名的语音IC厂家，广州唯创电子凭借其完整的产品线与深厚的技术积累，为市场提供了丰富多样的解决方案。面对琳琅满目的型号，工程师和产品经理们常常会问：究竟有哪些常用的声音播放芯片与音频播报IC？它们各自有何特点？本文将系统梳理唯创电子的主流语音芯片系列，助您快速定位最合适的“设备之声”。一、经济稳定之选：OTP语音芯片<
2026-01-05
