立即询价 西电杭州研究院：硅锗 SPAD 芯片突破
发布时间：2026-03-26
🧬 核心背景：为何此前难以民用？
- 成本极高：主流方案依赖 ** 铟镓砷（InGaAs）** 材料，原料昂贵且无法兼容标准硅产线，单颗芯片价格动辄数千美元，仅服务军工与航天场景。
- 集成困难：非硅基工艺导致良率低、难以大规模集成，无法适配手机、车载等消费级电子系统。
🔬 技术突破：硅锗工艺如何破局？
- 工艺兼容，降本百倍
- 利用专有硅锗外延平台拓展探测波段，再通过成熟的8 英寸 / 12 英寸硅基 CMOS 产线制备器件。
- 成本革命：理论制造成本可降至传统 InGaAs 方案的1%-10%，意味着能用制造手机芯片的成本，制造原本天价的红外探测器。
- 攻克 “原子错位” 难题
- 硅与锗原子排列存在 4.2% 的晶格失配，易导致材料缺陷与漏电。团队通过多层渐变缓冲层 + 低温生长技术解决失配问题，并采用原位退火与钝化技术抑制漏电，实现近室温稳定工作。
- 性能达国际先进
- 核心指标探测效率与噪声抑制已达国际先进水平，完全自主知识产权，已应用于国内军工工程项目，并获中国创新创业大赛省级一等奖西电。
🛠️ 技术架构与创新点
- 核心结构：采用 ** 吸收 - 电荷 - 倍增分离（SACM）** 型架构，优化电场分布，实现低噪声、高增益。
- 关键专利：已布局多项专利，包括《一种双保护环结构的硅基锗 SPAD 及其制备方法》《垂直型锗硅雪崩光电探测器及其制备方法》等，构建完整技术壁垒。
- 全链条闭环：依托孵化企业知芯半导体，打通 “设计 — 外延 — 流片 — 模组 — 验证” 全流程，具备从芯片到系统的自主制造能力。
🚀 应用场景与未来规划
- 商业与消费：大幅降低手机屏下摄像头、AR 眼镜、安防监控的成本门槛，推动高端视觉功能普及。
- 智能驾驶：低成本单光子激光雷达核心器件，支撑自动驾驶汽车的远距离高精度三维感知。
- 工业与医疗：工业无损检测、生物医学成像等场景，提升设备性价比。
- 落地节奏：短期内将在单光子通信、激光测距等专用领域突破；中长期目标是依托硅锗工艺产线，推动技术全面走向民用市场。
ℹ️ 补充信息
- 研发团队：西电杭州研究院集成电路研究所胡辉勇团队（知芯半导体）。
- 技术状态：已完成原理样机与性能验证，正推进产品定型与中试准备。
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