三星电子劳资多轮谈判彻底破裂


三星电子劳资多轮谈判彻底破裂,工会正式官宣5 月 21 日 —6 月 7 日启动全球半导体史上最大规模半导体全面罢工,时长共计 18 天。一、罢工核心规模与投票背景投票基数:三星电子工会总计6.6 万名员工参与表决,93.1% 高票赞成罢工,民意基础极强。参与人数:预计4.5 万 —5 万人上岗罢工,占三星半导体 DS 部门总员工64%,远超 2024 年 5000 人小规模罢工,为三星

相关新闻


TERAFAB 超级芯片厂正式官宣

官宣时间:美国当地时间 3 月 21 日晚(北京时间 3 月 22 日),马斯克在得州奥斯汀 Seaholm 历史电厂举办发布会;3 月 23 日全球媒体集中报道并确认细节。联合主体:特斯拉(工程 / 资金 / 制造)+ SpaceX(航天芯片 / 太空场景)+ xAI(AI 芯片 / 大模型) 三方合资共建。项目代号:TERAFAB(太瓦工厂),直指 “年产能 1 太瓦算力” 的核心目标。官方定

2026-03-24

台积电 2026 年 Q1 财报

台积电于 2026 年 4 月 16 日正式发布 2026 年第一季度(截至 3 月 31 日)财报,核心业绩全面超预期,AI 与先进制程成为核心增长引擎,同时上调全年指引并加大资本投入,技术与产能布局持续提速eero。一、核心财务数据(全口径)1. 营收新台币口径:合并营收1.1341 万亿新台币,同比 **+35.1%,环比+8.4%**,超出公司此前指引上限eero。美元

2026-04-17

AMD 宣布全球首款 2nm 数据中心 CPU 量产

美国圣克拉拉 — AMD 正式对外官宣:第六代霄龙(EPYC)处理器 “Venice(威尼斯)” 已在台积电台湾 Fab 18 厂进入2nm(N2)工艺量产爬坡阶段,并计划后续扩产至台积电美国亚利桑那州 Fab 21 厂。这是全球第一颗真正进入量产的 2nm 工艺数据中心 / HPC CPU,标志着 x86 服务器芯片正式跨入 2nm 时代AMD。一、工艺与技术里程碑制程:台积电 2nm

2026-05-22