华为中国合作伙伴大会 2026(举办地:深圳)现场,华为正式发布搭载昇腾 950PR(Ascend 950PR) 处理器的Atlas 350 AI 训练推理加速卡,标志着国产高端 AI 算力芯片正式进入规模商用阶段。
发布时间:2026-03-23
一、核心发布信息
- 发布主体:华为
- 发布时间:2026 年 3 月 22 日
- 核心产品:Atlas 350 AI 训练推理加速卡(核心芯片为昇腾 950PR)
- 上市状态:已正式上市销售
- 生态配套:昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品
二、昇腾 950PR 核心技术升级
1. 算力性能:代际级跃升,对标国际竞品
- 核心算力:FP8 精度算力达1 PFLOPS,FP4 精度算力达1.56 PFLOPS,综合推理性能达到英伟达H20 的 2.87 倍。
- 精度支持:国内唯一支持原生 FP4 低精度推理的商用产品,同时兼容 FP16、FP8、MXFP8、HIF8 等多种格式,可显著降低大模型推理显存占用。
- 以70B 参数大模型为例,FP4 精度下仅需35GB 显存即可流畅运行,较 FP16(需 140GB)大幅节省资源,推理延迟降低40%。
- 架构设计:采用创新SIMD/SIMT 新同构设计,强化离散、碎片化数据处理能力,适配推荐算法、多模态推理等场景。
2. 存储与访存:突破显存瓶颈
- 自研 HBM 内存:搭载华为HiBL 1.0 高带宽内存,容量达112GB,是英伟达 H20 的1.16 倍,显存带宽达1.4TB/s。
- 访存效率优化:内存访问颗粒度从512 字节细化至128 字节,小算子访存效率提升4 倍,多模态内容生成速度提升60%。
3. 互联与扩展:支撑大规模集群
- 互联带宽跃升:片间互联带宽达2TB/s,较前代提升2.5 倍,支持灵衢 2.0 协议,可实现上千个计算节点协同工作,解决大规模集群通信时延问题。
- 集群能力:昇腾 950 超节点最大支持8192 张Atlas 950DT 加速卡,可支撑万亿级大模型训练与推理。
三、Atlas 350 加速卡核心参数
| 参数项 | 具体数值 | 对比优势 |
|---|---|---|
| FP4 精度算力 | 1.56 PFLOPS | 支撑超大模型高效推理 |
| 显存容量 | 112GB HBM | 较 H20 提升 16%,降低显存压力 |
| 显存带宽 | 1.4TB/s | 高速数据传输,减少时延 |
| 整卡功耗 | 600W | 约为 H20 的 1.5 倍,能效比优化 |
| 支持精度格式 | FP32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4 / 原生 FP4 | 全精度覆盖,适配多场景 |
四、核心应用场景
- 大模型推理:支撑 70B-100B 参数模型高效推理,降低部署成本,适配企业级大模型应用。
- 多模态生成:文生图、文生视频等场景生成速度提升 60%,满足内容创作高效需求。
- 高并发推荐:短视频推荐、电商广告、金融 AI 等场景,实现更低时延、更快响应。
- 智慧城市:支撑大规模城市数据计算、智能分析,助力政务与城市治理智能化。
五、产业意义与生态布局
- 国产算力突破:打破海外高端 AI 算力芯片垄断,实现从技术突破到规模商用的关键跨越,推动国产 AI 算力自主可控。
- 生态协同:华为昇腾已联合伙伴打造400 多款硬件产品、560 多个高性能算子、50 多个大模型及 1100 多个场景化应用,服务 2700 + 行业客户。
- 软件开放:CANN 等软件已开源拆分为 29 个安装包,编译效率提升 58%,累计支持 50 + 三方开源社区,降低开发者门槛。
- 场景落地:过去一个多月已有 10 + 伙伴推出基于昇腾的 OpenClaw 一体机,占据国内一体机市场80% 以上份额,快速赋能行业智能化。
六、后续规划
相关新闻
据最新消息,美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200人工智能芯片,但要求从销售额中抽取25%作为分成。这意味着英伟达在游说美国政府放宽对华芯片出口限制方面,取得了关键进展。此次批准被视为一种“妥协”。此前,英伟达一直希望向中国销售其更先进的Blackwell系列芯片,但美政府目前仍明确表示不赞成。H200芯片性能虽低于Blackwell,但强于此前已获准对华出口的H20芯片,主要用于AI模型
2025-12-10
三星万亿级半导体扩产全面提速,龙仁国家级芯片产业园首座晶圆厂投产时间直接提前 1~2 年至 2029 年
一、消息来源与发布时间2026 年 7 月 12 日韩联社率先对外披露行业知情人士消息,后续 IT 之家、财联社、36 氪、券商中国等多家财经与科技媒体同步转载确认该计划,本次工期调整属于三星与韩国政府政企协同敲定的战略提速方案IT之家。二、原计划与最新工期变更龙仁先进系统半导体产业集群是韩国国家级核心战略产业园,坐落于首尔以南京畿道龙仁市,三星原本规划在园区内落地6 座大型晶
2026-07-13
特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的全球首个 2nm 全流程垂直整合超级芯片制造基地,覆盖设计、晶圆制造、先进封装、封测全链条,彻底摆脱外部代工依赖,构建地面 - 太空一体化算力闭环。一、核心投资与产能规模(官方数据)总投资:200 亿美元(首期,远期规划扩至 400 亿美元),落地美国得克萨斯州奥斯汀,紧邻特斯拉德州超级工厂(Giga Texas)北园区。算力目标:年总算力产出 1
2026-03-31
立即询价