首页

华为中国合作伙伴大会 2026（举办地：深圳）现场，华为正式发布搭载昇腾 950PR（Ascend 950PR）处理器的Atlas 350 AI 训练推理加速卡，标志着国产高端 AI 算力芯片正式进入规模商用阶段。

发布时间：2026-03-23

一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）上市状态：已正式上市销售生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品核心算力

一、核心发布信息

发布主体：华为
发布时间：2026 年 3 月 22 日
核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）
上市状态：已正式上市销售
生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品

二、昇腾 950PR 核心技术升级

1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品

核心算力：FP8 精度算力达1 PFLOPS，FP4 精度算力达1.56 PFLOPS，综合推理性能达到英伟达H20 的 2.87 倍。
精度支持：国内唯一支持原生 FP4 低精度推理的商用产品，同时兼容 FP16、FP8、MXFP8、HIF8 等多种格式，可显著降低大模型推理显存占用。
- 以70B 参数大模型为例，FP4 精度下仅需35GB 显存即可流畅运行，较 FP16（需 140GB）大幅节省资源，推理延迟降低40%。
架构设计：采用创新SIMD/SIMT 新同构设计，强化离散、碎片化数据处理能力，适配推荐算法、多模态推理等场景。

2. 存储与访存：突破显存瓶颈

自研 HBM 内存：搭载华为HiBL 1.0 高带宽内存，容量达112GB，是英伟达 H20 的1.16 倍，显存带宽达1.4TB/s。
访存效率优化：内存访问颗粒度从512 字节细化至128 字节，小算子访存效率提升4 倍，多模态内容生成速度提升60%。

3. 互联与扩展：支撑大规模集群

互联带宽跃升：片间互联带宽达2TB/s，较前代提升2.5 倍，支持灵衢 2.0 协议，可实现上千个计算节点协同工作，解决大规模集群通信时延问题。
集群能力：昇腾 950 超节点最大支持8192 张Atlas 950DT 加速卡，可支撑万亿级大模型训练与推理。

三、Atlas 350 加速卡核心参数

表格

参数项	具体数值	对比优势
FP4 精度算力	1.56 PFLOPS	支撑超大模型高效推理
显存容量	112GB HBM	较 H20 提升 16%，降低显存压力
显存带宽	1.4TB/s	高速数据传输，减少时延
整卡功耗	600W	约为 H20 的 1.5 倍，能效比优化
支持精度格式	FP32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4 / 原生 FP4	全精度覆盖，适配多场景

四、核心应用场景

大模型推理：支撑 70B-100B 参数模型高效推理，降低部署成本，适配企业级大模型应用。
多模态生成：文生图、文生视频等场景生成速度提升 60%，满足内容创作高效需求。
高并发推荐：短视频推荐、电商广告、金融 AI 等场景，实现更低时延、更快响应。
智慧城市：支撑大规模城市数据计算、智能分析，助力政务与城市治理智能化。

五、产业意义与生态布局

国产算力突破：打破海外高端 AI 算力芯片垄断，实现从技术突破到规模商用的关键跨越，推动国产 AI 算力自主可控。
生态协同：华为昇腾已联合伙伴打造400 多款硬件产品、560 多个高性能算子、50 多个大模型及 1100 多个场景化应用，服务 2700 + 行业客户。
软件开放：CANN 等软件已开源拆分为 29 个安装包，编译效率提升 58%，累计支持 50 + 三方开源社区，降低开发者门槛。
场景落地：过去一个多月已有 10 + 伙伴推出基于昇腾的 OpenClaw 一体机，占据国内一体机市场80% 以上份额，快速赋能行业智能化。

六、后续规划

华为将围绕大、中、小三大核心算力场景布局，分别适配万亿级、千亿级、百亿级模型需求，联合伙伴推出更多适配场景的产品与解决方案，加速 AI 技术在各行业的落地应用。

上一个

阿里平头哥自研 GPU 芯片规模化交付 47 万片

TERAFAB 超级芯片厂正式官宣

下一个

上一个

无

下一个

三年蝉联全球TOP50｜AMPLE SOLUTIONS如何持续领跑电子分销赛道

相关新闻

AI浪潮席卷边缘端！国民技术端侧AI芯片+高性能MCU双引擎已“点火”

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行

2026-01-04

SK 海力士 375 层 NAND 完成验证，2026 年底清州 M15 量产，字线全面钼替代钨

一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息：SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证，良率、稳定性达标量产门槛，敲定2026 年年底正式量产。产线安排：不新建厂房，改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND，改造后逐步置换产能生产 375 层新

2026-06-12

英特尔 + 力积电 + 软银将展示 9 层 DRAM 堆叠，AI 内存功耗大降

集邦咨询 5 月 22 日发布博文，基于VLSI 2026（夏威夷）会议泄露的预发布摘要：力积电（PSMC）、英特尔、软银旗下 SAIMEMORY将联合展出新一代Via‑in‑One TSV架构，用于9 层 DRAM 堆叠，面向AI 训练 / 推理、高性能计算（HPC）场景，主打更高带宽、更低数据搬运功耗。一、合作背景：ZAM 项目扩军英特尔与 SAIMEMORY 此前已在推进Z‑Ang

2026-05-23