华为中国合作伙伴大会 2026(举办地:深圳)现场,华为正式发布搭载昇腾 950PR(Ascend 950PR) 处理器的Atlas 350 AI 训练推理加速卡,标志着国产高端 AI 算力芯片正式进入规模商用阶段。


一、核心发布信息发布主体:华为发布时间:2026 年 3 月 22 日核心产品:Atlas 350 AI 训练推理加速卡(核心芯片为昇腾 950PR)上市状态:已正式上市销售生态配套:昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能:代际级跃升,对标国际竞品核心算力

相关新闻


突发!特朗普批准英伟达H200芯片对华出口,抽成25%

据最新消息,美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200人工智能芯片,但要求从销售额中抽取25%作为分成。这意味着英伟达在游说美国政府放宽对华芯片出口限制方面,取得了关键进展。此次批准被视为一种“妥协”。此前,英伟达一直希望向中国销售其更先进的Blackwell系列芯片,但美政府目前仍明确表示不赞成。H200芯片性能虽低于Blackwell,但强于此前已获准对华出口的H20芯片,主要用于AI模型

2025-12-10

三星万亿级半导体扩产全面提速,龙仁国家级芯片产业园首座晶圆厂投产时间直接提前 1~2 年至 2029 年

一、消息来源与发布时间2026 年 7 月 12 日韩联社率先对外披露行业知情人士消息,后续 IT 之家、财联社、36 氪、券商中国等多家财经与科技媒体同步转载确认该计划,本次工期调整属于三星与韩国政府政企协同敲定的战略提速方案IT之家。二、原计划与最新工期变更龙仁先进系统半导体产业集群是韩国国家级核心战略产业园,坐落于首尔以南京畿道龙仁市,三星原本规划在园区内落地6 座大型晶

2026-07-13

特斯拉 TERAFAB 超级芯片工厂

特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的全球首个 2nm 全流程垂直整合超级芯片制造基地,覆盖设计、晶圆制造、先进封装、封测全链条,彻底摆脱外部代工依赖,构建地面 - 太空一体化算力闭环。一、核心投资与产能规模(官方数据)总投资:200 亿美元(首期,远期规划扩至 400 亿美元),落地美国得克萨斯州奥斯汀,紧邻特斯拉德州超级工厂(Giga Texas)北园区。算力目标:年总算力产出 1

2026-03-31