立即询价 阿里平头哥自研 GPU 芯片规模化交付 47 万片
发布时间：2026-03-20
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，核心信息如下：一、核心交付数据累计交付量：截至 2026 年 2 月底，平头哥自研云端 AI GPU 芯片真武 810E已实现规模化量产，累计交付 47 万片。商业化占比：在阿里云实际业务场景中，超 60% 的真武 810E 芯片
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，核心信息如下：
一、核心交付数据
- 累计交付量：截至 2026 年 2 月底，平头哥自研云端 AI GPU 芯片真武 810E已实现规模化量产，累计交付 47 万片。
- 商业化占比：在阿里云实际业务场景中，超 60% 的真武 810E 芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户 AI 任务适配。
- 客户覆盖：已支持400 多家企业客户的 AI 业务，覆盖互联网、金融服务、自动驾驶、智能制造等多个行业，典型客户包括国家电网、小鹏汽车、新浪微博等。
- 营收规模：该业务年化营收已达百亿级别，成为阿里云基础设施的重要收入与算力支撑。
二、芯片核心参数与性能
真武 810E是平头哥首款云端 AI 训练 / 推理 GPU，实现软硬件全栈自研：
- 采用自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件栈。
- 核心配置：96GB HBM2e 高带宽内存，片间互联带宽达700GB/s。
- 性能定位：整体性能超越英伟达 A800 及主流国产 GPU，与英伟达 H20 相当；升级版 “真武” 性能强于英伟达 A100。
- 应用场景：覆盖 AI 训练、推理、微调全流程，已大规模用于阿里千问大模型的训练与推理。
三、业务与战略动态
- 算力服务涨价3 月 18 日阿里云宣布，自2026 年 4 月 18 日起，基于真武 810E 的 AI 算力服务将涨价 5%–34%，反映上游芯片与算力供应链成本压力，也体现该芯片的市场稀缺性。
- 独立 IPO 可能性针对市场传闻，阿里高管首次明确回应：不排除平头哥未来独立融资或 IPO，以反映其技术与资产价值，但暂无明确时间表。此前摩根士丹利研报曾给出平头哥最高860 亿美元的估值区间。
- 战略价值阿里高管强调，平头哥是中国唯一拥有自研芯片能力的云计算公司，在全球 AI 算力持续紧缺的背景下，真武 810E 的规模化交付，为阿里云及客户提供了稳定、高性价比的算力供给保障，强化了云服务的长期竞争力。
四、行业意义
- 标志国产云端 AI GPU 从 “研发突破” 进入大规模商业化落地阶段，出货量与客户覆盖均处于国产第一梯队。
- 打破海外高端 AI 芯片在国内云算力市场的垄断，降低企业 AI 业务对海外芯片的依赖。
- 为国内 AI 大模型、自动驾驶、金融风控等领域提供自主可控的算力底座，支撑 AI 产业规模化发展。
上一个
相关新闻
一、新闻核心据《日经亚洲》5 月 10 日援引产业知情人士消息，中国已设定非正式但行业强制执行的目标：2026 年底前，国内芯片厂使用的 12 英寸（300mm）硅晶圆，本土供应占比必须达到 70% 以上。适用范围：仅限 12nm 及以上成熟制程（车规、功率、MCU、AI 边缘、显示驱动、存储等）海外份额：剩余约 30% 留给信越、SUMCO、环球晶圆等外资当前自给率：约 50%（2025 年底）
2026-05-11
知存科技王绍迪：AI可穿戴需求爆发，存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行
2025-12-23
WTK6900FC鼾声识别芯片在四种助眠场景中的应用“跟你说个搞笑的事情，我刚才午睡的时候被我自己的呼噜声吵醒了...”这是真实发生在身边的事情。过去对于打呼噜这件事情，大家的态度就是“累了、上年纪了”等说辞，既有着理解也伴随着无奈，但是随着科技的快速发展，当下的科技产品当中，助眠止鼾类的产品正在逐渐成为一种潮流。鼾声的识别检测可以过麦克风阵列录音以后交给软件来分析，但是很难做到即时联动，这类型的
2025-12-03
