立即询价 深入剖析LM98555：高性能CCD驱动芯片的卓越之选
发布时间：2025-12-04
LM98555将25个不同驱动强度的驱动器集成到一个芯片中，为CCD驱动提供了完整的解决方案。这种单芯片集成设计不仅节省了电路板空间，还实现了对这一高要求应用的最佳偏斜控制。采用64引脚HTSSOP封装，具有扩展的功率处理能力，能够满足高功率应用的需求。P1A和P2A输出之间的最大输出偏斜为0.5ns，确保了输出信号的同步性。芯片的最大功率处理能力为2.0W，在高负载情况下仍能稳定工作。包括P2B
LM98555将25个不同驱动强度的驱动器集成到一个芯片中，为CCD驱动提供了完整的解决方案。这种单芯片集成设计不仅节省了电路板空间，还实现了对这一高要求应用的最佳偏斜控制。
采用64引脚HTSSOP封装，具有扩展的功率处理能力，能够满足高功率应用的需求。
P1A和P2A输出之间的最大输出偏斜为0.5ns，确保了输出信号的同步性。
芯片的最大功率处理能力为2.0W，在高负载情况下仍能稳定工作。
包括P2BIN、RSIN、CPIN等多个输入引脚，用于接收CMOS逻辑输入信号，为不同的驱动器提供控制信号。
有SHDOUT、MCLOUT、AFEOUT等多种输出引脚，根据输入信号输出相应的驱动信号，驱动CCD的不同部分。
EN0和EN1为驱动器使能控制引脚，可用于禁用部分P1A和P2A驱动器，以优化驱动能力。
VDDI为预驱动器的电源引脚，VDDo为末级驱动器的电源引脚，GND和GNDo分别为不同电路部分的接地引脚。
在特定测试条件下，对逻辑输入电流、输入阈值、输入阈值滞后等参数进行了详细规定，确保芯片在直流工作状态下的稳定性和准确性。
规定了不同输出引脚的传播延迟、延迟偏斜等参数，保证芯片在交流信号处理时的性能。
芯片的功率耗散主要由负载电容、寄生电容和泄漏电流等因素决定。其中，负载电容的切换是功率耗散的主要原因，可通过公式P = Sum[Output Frequency x Load Capacitance x Output Voltage Squared]（对所有输出求和）来计算。
通过EN1和EN0引脚，用户可以根据应用需求仅启用所需的驱动器，消除不必要的输出切换，减少功耗。
使用平面而非走线来设计电源和接地，可降低电气和热阻抗，减少接地反弹和振铃，最小化电磁辐射，提高热性能。
通过适当的输出信号源端接、限制输出走线长度、确保充足的电源去耦、提供电源和接地平面以及使用最少数量的输出等措施，实现良好的EMI控制。
LM98555以其高度集成的设计、卓越的电气性能和丰富的应用特性，成为CCD驱动应用的理想选择。在实际设计中，电子工程师需要充分考虑芯片的各项特性和设计要点，以确保系统的稳定性和性能。你在使用类似芯片时遇到过哪些挑战？又是如何解决的呢？欢迎在评论区分享你的经验。
相关新闻
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）当前，国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具，越需要投入更多工程师，这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。而通过“电子设计自主化”，EDA智能体让客户自助解决芯片设计难题，真正提升资深工程师效率、降低人力成本。在ICCAD年会上，伴芯科技CEO朱允山博士接受了包括电子发烧友网在内的行业媒体采访，就当前Agentic AI对于芯片设计的重要性、优势以及未
2025-12-05
全球科技正在经历一场深刻的时代变迁。智能化带来科技革命；逆全球化趋势下的大国博弈；美国悍然对中国科技降下的重重铁幕，以及中国科技的被迫突围……这种种一切，如果要放在一个面积最小的舞台上展现出来，这个舞台一定叫麒麟芯片。11月25日，华为Mate 80系列发布会在深圳召开。关于产品的细节这里暂且略过，在开机后的设置画面里我看到了一个熟悉却又陌生的字样：这台手机的SoC处理器型号，叫作麒麟9030。虽
2025-11-27
今日看点：比亚迪开展L3量产内测；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元SEMI报告显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
2025-12-18
