马斯克官宣特斯拉 Terafab 超级芯片厂 7 天后动工,标志车企正式切入芯片制造;同时美国撤回 AI 芯片出口规则、存储 / 成熟制程全线涨价、北大发布 6G + 光芯片 “万能心脏”。


当地时间 2026 年 3 月 14 日(美国周六),特斯拉 CEO 埃隆・马斯克 通过其个人社交平台 X(原 Twitter) 发布一条仅有 9 个单词的推文:"Terafab project launches in 7 days"(Terafab 项目将在 7 天后启动)。【事件背景与起因】此消息于 3 月 15 日 全球发酵,瞬间引爆半导体与科技行业。这并非突发奇想,而是特斯拉酝酿已久的 “

相关新闻


Meta 与 AMD 达成 AI 芯片超级采购协议

当地时间 2026 年 2 月 24 日(北京时间 2 月 25 日),AMD 与 Meta 正式官宣全球 AI 算力领域史上最大规模的深度战略合作,双方签署多年期、多代际协议,Meta 将在其下一代 AI 基础设施中部署总计 6 吉瓦(GW)的 AMD Instinct 系列 GPU,订单价值达数千亿美元,并通过股权绑定实现深度利益捆绑,彻底重塑全球 AI 芯片供应格局。一、协议核心内容:规模、

2026-02-26

长鑫科技科创板 IPO 过会

核心事件2026 年 5 月 27 日,上海证券交易所科创板上市审核委员会召开 2026 年第 27 次审议会议,长鑫科技集团股份有限公司(简称 “长鑫科技”)首发申请获全票通过,标志着中国唯一实现 DRAM(内存)大规模量产的 IDM 企业正式迈入 A 股资本市场。公司地位国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商:继三星、SK 海力士、美光之后,全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业,也

2026-05-28

AI浪潮席卷边缘端!国民技术端侧AI芯片+高性能MCU双引擎已“点火”

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

2026-01-04