立即询价 英伟达 40 亿美元押注光子技术：向 Coherent、Lumentum 各投 20 亿美元
发布时间：2026-03-05
一、投资核心概况英伟达宣布与全球两大光学技术龙头Lumentum、Coherent分别达成多年战略协议，核心动作如下：资金投入：向两家公司各投资 20 亿美元，总计40 亿美元，专项用于美国本土研发、产能扩建与运营。采购绑定：同步签署数十亿美元级长期采购承诺，覆盖 2027 年初至 2030 年，锁定未来核心光学器件供给。产能优先权：获得两家公司先进激光组件、光网络产品的优先供货权与产能
一、投资核心概况
英伟达宣布与全球两大光学技术龙头Lumentum、Coherent分别达成多年战略协议，核心动作如下：
- 资金投入：向两家公司各投资 20 亿美元，总计40 亿美元，专项用于美国本土研发、产能扩建与运营。
- 采购绑定：同步签署数十亿美元级长期采购承诺，覆盖 2027 年初至 2030 年，锁定未来核心光学器件供给。
- 产能优先权：获得两家公司先进激光组件、光网络产品的优先供货权与产能保障权，为 AI 数据中心供应链 “托底”。
- 合作性质：均为非独家协议，但深度绑定技术研发与制造落地。
二、两家合作方定位与分工
（一）Lumentum（20 亿美元投资）
- 核心能力：全球高端激光器、光芯片龙头，主攻EML 激光器、硅光引擎、超高功率 CW 激光器，是 AI 数据中心光互联核心器件供应商。
- 资金用途：主要用于在美国新建晶圆厂，扩建先进激光组件产能，支撑英伟达 AI 集群的 scale-out（横向扩展）需求。
- 交付节奏：已获英伟达数亿美元超高功率激光器追加订单，2026 年下半年开始实质性放量，2027 年交付；预计2027 年底前交付首批 CPO 产品。
- 黄仁勋表态：“正与 Lumentum 携手，共同推进世界上最先进的硅光子技术，以此构建下一代千兆瓦级人工智能工厂。”
（二）Coherent（20 亿美元投资）
- 核心能力：光互连、先进封装集成领域龙头，聚焦CPO（共封装光学）、硅光子、超高功率 CW 激光器，是 AI 数据中心 scale-up（纵向升级）的关键供应商。
- 资金用途：优先用于得克萨斯州 Sherman 工厂磷化铟（InP）产能扩张，强化 CPO 核心光源制造能力。
- 技术协同：联合开发下一代硅光子技术，适配英伟达 Blackwell 架构 GPU 的超高带宽互联需求。
三、技术核心：瞄准 CPO 与硅光子，破解 AI 算力传输瓶颈
1. 行业痛点：传统电互联已到极限
随着 AI 模型迈入百万亿参数、数据中心升级为 “吉瓦级 AI 工厂”，传统可插拔光模块与铜缆面临三大瓶颈：
- 带宽不足：Blackwell 单 GPU 互连带宽达7.2Tbps，现有方案难以支撑。
- 功耗过高：单端口光模块功耗约30W，大规模集群能耗失控。
- 信号损耗大：长距离传输信号衰减严重，延迟与可靠性下降。
2. 技术方向：CPO + 硅光子成唯一解
英伟达明确：光互连与先进封装集成是下一代 AI 基础设施的核心基石。
- CPO（共封装光学）：将光学引擎与 GPU / 交换机 ASIC同基板封装，缩短电信号路径，实现：
- 信号损耗从22dB 降至 4dB
- 单端口功耗从30W 降至 9W
- 系统可靠性提升10 倍，能效改善3.5 倍
- 硅光子集成：用硅基工艺制造光器件，实现超高带宽、低功耗、抗干扰的光信号传输，适配大规模 AI 集群互联。
3. 投资本质：锁定核心产能，保障 AI 算力扩张
- 高端激光器、硅光芯片等 CPO 核心器件全球产能紧缺，缺口预计持续至2027 年。
- 英伟达通过 “投资 + 采购 + 产能优先” 三重绑定，提前锁定未来 3-5 年核心光学器件供给，解决 “算力强、传输弱” 的行业短板，让 GPU 性能充分释放。
四、行业影响与信号
- CPO 商用拐点确认：英伟达 40 亿美元重注，标志CPO 成为 AI 数据中心光互联主流路线，2026-2027 年进入规模化落地期。
- 美国本土制造强化：资金全部投向美国产能扩建，推动光学产业链 “回流”，保障供应链安全。
- 光通信产业链爆发：Lumentum、Coherent 等龙头直接受益，带动上游磷化铟、硅光芯片、光模块等环节需求激增。
- AI 算力竞赛升级：从 GPU 单点竞争，转向 **“GPU + 光互联 + 先进封装”** 的全栈生态竞争，英伟达进一步巩固 AI 基础设施主导权。
相关新闻
国内模拟与混合信号芯片龙头上海晶丰明源半导体股份有限公司发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，以32.83亿元收购四川易冲科技有限公司（以下简称“易冲科技”）100%股权，并同步募集配套资金18亿元。此次收购采用“股份+现金”组合支付方式，总对价32.83亿元中，现金支付12.49亿元（占比38.05%），股份支付20.33亿元（占比61.95%），发行价格定为50.39元/股，预计发行股
2026-01-15
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”或“公司”）与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功，这标志着国芯科技携手中云信安在金融POS行业内率先基于抗量子密码算法实现重要技术突破，率先在业内满足了国际PCI安全标准委员会颁布的PCI PTS 7.0标准。抗量子密码金融POS机芯片新产品CU
2025-12-15
在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。成熟代工集体涨价据市场调研机构TrendForce发布的最新报告显示，全球的8英寸晶圆供需已经开始失衡。受到台积电、三星电子战略性的削减产能影响，将导致2026年全球的8英寸代工总产
2026-01-22
