错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

发布时间：2025-11-12

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华大九天、概伦电子、芯原、阿里巴巴达摩院、合见工软、国微芯、思尔芯、锐成芯微、英诺达、芯和半导体、齐力半导体等头部企业将分享主题演讲或参展。 和往届相比，今年的ICCAD-Expo 更是突显了展览论坛规模大、展商数量多、嘉宾级别高、观众热度高等特点，汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，无论您是想要了解IC行业最新发展趋势，或是寻找前沿技术创新落地，还是想要拓展潜在的商业机会，ICCAD-Expo 2025都将是您不容错过的年度之选！ 看趋势 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛主旨报告环节重磅发布2025年中国集成电路设计业现状，以及全年芯片设计行业整体发展态势，并对未来行业持续发展方向进行深度剖析。

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