立即询价 错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？
发布时间：2025-11-12
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。
届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华大九天、概伦电子、芯原、阿里巴巴达摩院、合见工软、国微芯、思尔芯、锐成芯微、英诺达、芯和半导体、齐力半导体等头部企业将分享主题演讲或参展。
和往届相比，今年的ICCAD-Expo 更是突显了展览论坛规模大、展商数量多、嘉宾级别高、观众热度高等特点，汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，无论您是想要了解IC行业最新发展趋势，或是寻找前沿技术创新落地，还是想要拓展潜在的商业机会，ICCAD-Expo 2025都将是您不容错过的年度之选！
看趋势
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛主旨报告环节重磅发布2025年中国集成电路设计业现状，以及全年芯片设计行业整体发展态势，并对未来行业持续发展方向进行深度剖析。
相关新闻
近日消息，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息，京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位，开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事，京东方面暂无回应。在具体职责内容上，芯片设计层，存算一体芯片架构工程师成为核心岗位，要求候选人主导SI
2025-12-17
量子AI 助力，半导体供应链韧性升级。几十年来，硅一直是计算机发展的主要驱动力，但摩尔定律如今已接近极限。随着对芯片速度和能效要求的不断提高，由于供应短缺和地缘政治紧张局势，供应链面临的压力前所未有。这就是人工智能和量子计算发挥作用的地方。这并非科幻小说；它们正在帮助发现新的半导体材料，并优化晶圆厂的生产计划。这可以缩短交货周期，降低风险，并打造更具韧性的供应链。对于工程师和采购团队来说，信息很简
2025-11-20
1月13日，美国正式放行英伟达面向中国的第二强人工智能芯片H200出口，在华盛顿对华强硬派的强烈忧虑声中，为这款芯片对华出货打开通道。根据新规，经第三方测试实验室确认技术性能后，H200才能出口中国，同时销往中国的数量不得超过面向美国客户销售总量的 50%。英伟达需出具证明，确保美国本土拥有足够数量的H200芯片，而中国客户则必须证明具备「充足的安全程序」，且不得将该芯片用于军事目的。据悉，作为首
2026-01-19
