立即询价 32.83亿！模拟芯片龙头收购易冲科技100%股权
发布时间：2026-01-15
国内模拟与混合信号芯片龙头上海晶丰明源半导体股份有限公司发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，以32.83亿元收购四川易冲科技有限公司（以下简称“易冲科技”）100%股权，并同步募集配套资金18亿元。
此次收购采用“股份+现金”组合支付方式，总对价32.83亿元中，现金支付12.49亿元（占比38.05%），股份支付20.33亿元（占比61.95%），发行价格定为50.39元/股，预计发行股份约4035.24万股。为保障交易资金需求，晶丰明源计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，上限18亿元，资金将专项用于支付现金对价、补充流动资金及支付中介机构费用。
晶丰明源成立于2008年10月，总部位于上海浦东新区，是国内专业从事电源管理芯片设计的半导体企业。公司采用Fabless运营模式，聚焦LED照明驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、AC/DC电源管理芯片及电机控制芯片四大产品线，产品覆盖汽车电子、工业应用等五大领域。
近年来，晶丰明源通过外延式并购完善布局：2025年推出智能割草机器人驱动芯片、基于第三代半导体材料的智能集成功率器件芯片及支持48V储能系统的BMS解决方案；此次收购易冲科技，更将业务延伸至无线充电领域，形成“LED照明驱动+电源管理+无线充电”的三轮驱动格局。
易冲科技成立于2016年，由清华“85后”博士潘思铭领衔的清华系海归团队创立。公司专注于无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售，产品精准覆盖消费电子、汽车电子两大高景气赛道。
易冲科技是全球无线充电芯片市场的核心参与者，2023-2024年无线充电芯片全球市占率稳居国内第一、全球前三。其客户矩阵涵盖三星、荣耀、小米、OPPO等主流手机品牌，以及安克、Bose、哈曼等知名消费电子厂商；汽车电子领域深度绑定比亚迪、吉利、奇瑞等头部车企，上汽、吉利、蔚来等产业巨头均为其股东。
公告显示，易冲科技2023年及2024年营业收入同比增长分别达到45.02%、47.04%，增速高于同行业可比上市公司平均水平。2024年销售规模已跻身A股电源管理及信号链芯片上市公司前十梯队，展现出强劲的上升动能。
易冲科技的无线充电、电荷泵快充芯片将填补晶丰明源在手机及生态终端领域的产品空白，其车规级芯片可丰富晶丰明源汽车产品体系。整合后，双方AC/DC电源芯片与协议芯片可组成完整适配器解决方案，电机控制驱动与车用高/低边驱动产品形成协同，显著提升市场竞争力。
并购后，晶丰明源可共享易冲科技在新能源汽车、AC/DC适配器和高性能计算等领域的优质客户资源。例如，在手机领域，易冲科技与三星、荣耀的合作将助力晶丰明源开拓高端市场；在汽车电子领域，比亚迪等头部车企的合作关系为晶丰明源汽车电子业务拓展创造有利条件。
易冲科技在无线充电领域的技术积累与晶丰明源的电源管理芯片技术形成互补，双方研发资源整合将加速第三代半导体材料、智能集成功率器件等前沿技术的商业化进程。
从财务角度看，尽管短期可能对资产负债率和现金流造成压力，但长期来看，业务整合和协同效应的发挥有望带来可观的收益增长。从战略层面看，此次收购将助力晶丰明源跻身行业前五，推动我国新质生产力在半导体领域的发展。
相关新闻
LM98555将25个不同驱动强度的驱动器集成到一个芯片中，为CCD驱动提供了完整的解决方案。这种单芯片集成设计不仅节省了电路板空间，还实现了对这一高要求应用的最佳偏斜控制。采用64引脚HTSSOP封装，具有扩展的功率处理能力，能够满足高功率应用的需求。P1A和P2A输出之间的最大输出偏斜为0.5ns，确保了输出信号的同步性。芯片的最大功率处理能力为2.0W，在高负载情况下仍能稳定工作。包括P2B
2025-12-04
光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。在光本位科技此次突破之前，世界主流光计算公司普遍选择以硅为衬底制造光计算芯片。这是因为硅光平台与现有CMOS工艺之间几乎无缝兼容，具有较高的工艺成熟度和集成便利性。然而，纯硅调制存在诸多局限性，其中最为突出的是矩阵规模扩展困难。从64×64扩大至128×128的矩阵规模，竟然间隔了三年之久，这严重制约了光计算芯片性能的提升和应用的拓展。与
2026-01-19
近日消息，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息，京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位，开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事，京东方面暂无回应。在具体职责内容上，芯片设计层，存算一体芯片架构工程师成为核心岗位，要求候选人主导SI
2025-12-17
