立即询价 美芯晟：深耕端侧AI，无线充电芯片已用于豆包AI手机
发布时间：2026-01-16
美芯晟表示，公司无线充电芯片已成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI 手机，充分满足其对无线充电效率与续航能力的需求。不仅如此，美芯晟最新推出的支持MPP 25W、EPP、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718，更是凭借卓越性能脱颖而出。
MT5718采用2.5mm×3.3mm 40 - WLCSP小尺寸封装，在先进开发工艺的加持下，实现了高集成度。在特定私有协议下，该芯片最高可支持60W无线充电，还具备10W反向充电功能。其符合最新Qi2.2标准，采用电磁耦合技术，高功率密度与小型封装尺寸的设计，极大缩小了占板面积，有助于手机等电子设备实现更紧凑、轻薄的工业设计，为客户带来更具性价比的解决方案，可广泛应用于手机、充电宝、平板电脑等众多电子设备。
智能感知传感器：助力AI终端多元交互
随着设备向轻量化、长续航、多模态交互方向加速演进，行业对芯片的高集成度、小尺寸封装及高精度感知能力提出了更为严苛的要求。美芯晟的多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供了光学旋钮、佩戴检测、环境光检测、眼动追踪、无线充电等核心解决方案，有力推动了AI智能眼镜的发展。
在光学传感器领域，美芯晟构建了多元化产品矩阵，市场空间广阔且应用场景持续拓展。其光学追踪传感器已成功搭载于小米手机17 Ultra，实现了高精度转动调焦，旋转角度分辨率精确至0.1°，为旗舰级移动光学变焦及影像操控体验的流畅实现提供了有力支持。
美芯晟的高集成度光学追踪传感器MT3502更是行业内的佼佼者。该传感器基于激光导航技术，通过激光反射获取连续的物体表面图像，并经由内置算法确定物体的运动，从而能够在不锈钢平面上实现分辨率精确至0.1°的实时、微距、高精度、超低功耗的旋转角度检测。在变焦环转动过程中，传感器可实时监测角度变化，手机系统依据其输出的信号，精准解析旋转方向、速度与角度，最终实现平滑、准确且响应迅捷的变焦与参数控制。
MT3502是业内首款同时集成旋转和按键检测的高性能、超低功耗光学追踪传感器，集成850nm VCSEL发射器、红外接收阵列、高精度ADC及高速数字图像处理模块，具有收发一体、高集成度、高精度、超低功耗、便捷产测、功能丰富等特点，主要应用于智能手机、智能手表、智能眼镜等设备的旋钮及按压检测。
dToF传感器：拓展多领域应用边界
dToF具备精准测距优势，美芯晟在这一领域已形成单点ToF量产落地和多点/3D ToF研发进阶的产品布局。该布局可适配移动终端摄像聚焦、家庭服务机器人、汽车激光雷达等多领域场景应用，同时还能助力人形机器人消除感知盲区，提升环境感知与交互能力。
以家庭服务机器人中的扫地机器人为例，家庭环境中的楼梯、台阶及阳台落差，对扫地机器人构成重大安全隐患。传统解决方案依赖红外对管传感器，因检测精度低、易受环境光干扰等固有缺陷，难以有效规避风险。
而美芯晟的DTOF传感器应用带来了颠覆性的安全防护升级。其倾角安装于扫拖机器人底部前沿，通过向下斜射的探测视场角提前识别高度变化，实现更早预警。同时，同步获取的距离与深度信息可实时精确测算悬崖高度差，测量分辨率达±3mm，精准区分安全高度门槛（如2cm）与危险悬崖。一旦检测到危险高度差，智能决策系统立即触发三重防护：停止前进、反向移动、警报提示，有效防范跌落。
依托与扫地机器人头部企业的成功合作基础，美芯晟正在开发下一代远距离DTOF传感器系统解决方案。该方案采用多传感器融合架构，同步采集深度、灰度及色彩信息，显著增强障碍物识别与分类能力；同时通过更高分辨率3DTOF点云数据实现三维建图升级，支持实时3D SLAM建图，从而为扫地机器人提供更全面的环境建模能力，推动清洁机器人技术实现突破性进展。
展望未来，美芯晟将持续深化在AI sensor等前沿传感技术的研发，紧密把握AI手机、AI眼镜等AI终端生态发展机遇，推动产品在更广泛的应用场景中落地，为端侧AI的发展贡献更多力量，引领智能科技新潮流。
相关新闻
兆易创新 4 月 2 日发布大容量 SPI NAND Flash（GD5F4GM7/GD5F8GM8）
一、核心定位与市场目标主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入式存储方案。面向高密度代码存储、数据缓存场景，覆盖：智能穿戴、高端路由器、安防 IPC/NVR、扫地机器人、工业控制、车载中控、IoT 网关等对体积、功耗、成本敏感的终端。解决传统小容量 SPI NAND（多为 1Gb/2Gb）无法满足 A
2026-04-03
近日消息，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息，京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位，开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事，京东方面暂无回应。在具体职责内容上，芯片设计层，存算一体芯片架构工程师成为核心岗位，要求候选人主导SI
2025-12-17
根据最新消息，ASML已开始为三星电子位于美国泰勒市的下一代晶圆代工工厂组建专门的EUV团队，这标志着三星泰勒工厂的运营筹备工作进入关键阶段，预计将于明年正式投产。该工厂计划采用2纳米工艺生产人工智能半导体及高性能芯片，以提升产能。ASML组建的团队将负责设备的安装、校准与测试，确保工厂顺利运营。这一举措不仅体现了三星对先进制程技术的投入，也为全球半导体产业的竞争格局带来新的变化。该团队的组建不仅
2025-11-11
