爱芯元智仇肖莘:“技术通用、芯片专用”,助力汽车智能普惠


近日,第三届英飞凌汽车创新峰会(IACE)暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州隆重举办。此次峰会以“智行万象”为主题,聚焦芯片与汽车的深度融合,探讨智慧出行的无限可能。作为英飞凌的深度合作伙伴,爱芯元智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案,CMS模型;基于M57芯片的最新一代ADAS参考设计平台;此外,爱芯

相关新闻


长鑫科技正式披露科创板招股书,拟募资 295 亿冲击年内 A 股最大 IPO,半导体板块单日暴涨 8.8%

一、IPO 核心关键信息发行与申购时间长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购,本次拟公开发行 66.88 亿股,发行股份占发行后总股本约 10%;若全额行使超额配售权,总股本占比将提升至 11.33%,总募资额度 295 亿元,位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。战略配售安排初始发行一半股份用于战略配售,中金财富、中信建投投资等机构参与;公司

2026-07-10

打破国外垄断:微米级精密划片机撑起半导体后道封装“国产化脊梁”

在半导体产业链后道封装环节,微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备,其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来,这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断,全球市场份额占比超70%,形成了高壁垒的技术与市场格局,成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今,以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破,国产微米级精密划片机正逐步打破国外垄断,为我国半导体产业高

2026-01-26

融资超20亿,这家“非GPU”芯片公司跻身国产AI算力第一梯队

谷歌 TPU 对的直接竞争,引发市场广泛关注。而如今,中国芯片领域也正加速布局,发力非GPU芯片突破。12月2日,非GPU赛道的核心AI芯片公司清微智能宣布完成超20亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投,北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创跟投,老股东京国瑞(北

2025-12-05