玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破
发布时间:2025-11-21
杭州国芯微电子股份有限公司(以下简称“国芯微”)自主研发的“卫星广播与流媒体智能终端SoC芯片Pegasus”荣膺第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖!这是国芯微历史上第11次问鼎中国芯片行业最受瞩目的“中国芯”奖项,标志着公司在技术创新与市场开拓上的持续领先地位。11月14日,2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举行,Pegasus芯
在5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的推动下,半导体器件正朝着更高集成度、更小尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限,而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能,成为下一代先进封装的核心材料。然而,玻璃基板的脆性特质和高精度封装需求,对焊接技术提出了全新挑战。在此背景下,自动激光植球技术凭借其非接触、高精度、低温可控等特性,成为玻璃基板封装的关键突破口。玻璃基板的优势与挑战为何选择玻璃基板?
热稳定性强:热膨胀系数与硅芯片接近,可减少热应力导致的失效风险。
工艺兼容性高:表面平整度优于有机基板,适合高密度布线及微型焊盘设计。
玻璃基板的脆性使其在传统焊接中易受机械应力损伤;同时,微型焊盘(如50μm以下)对焊球精度和热输入控制要求极高。传统的回流焊、热压焊等工艺易导致基板变形或焊球桥接,良率难以保障。
自动激光植球:技术原理与玻璃基板适配性激光植球技术通过高能激光瞬间熔化锡球,并在氮气保护下将其精准喷射至焊盘,全程非接触、无机械应力。这一特性完美契合玻璃基板的封装需求:
定制化激光参数:针对玻璃基板的热敏感特性,开发中低温焊接模式,控制热影响区(HAZ)在1mm以内。
02多材料兼容性:支持Au、Ag、Sn、Cu等多种焊盘镀层,适配玻璃基板常见的金属化工艺。03智能工艺系统:集成温度反馈与实时监测,确保焊点润湿性优良,X-Ray检测显示零空洞缺陷。04柔性生产设计:双工位交替作业、阵列上料等功能,提升生产效率至5球/秒,支持小批量多品种需求。激光植球开启玻璃基板新时代
相关新闻
美芯晟表示,公司无线充电芯片已成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI 手机,充分满足其对无线充电效率与续航能力的需求。不仅如此,美芯晟最新推出的支持MPP 25W、EPP、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718,更是凭借卓越性能脱颖而出。MT5718采用2.5mm×3.3mm 40 - WLCSP小尺寸封装,在先进开发工艺的加持下,实现了高集成度。在特定私有协议下,该芯片最高可支持60W无
2026-01-16
光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。在光本位科技此次突破之前,世界主流光计算公司普遍选择以硅为衬底制造光计算芯片。这是因为硅光平台与现有CMOS工艺之间几乎无缝兼容,具有较高的工艺成熟度和集成便利性。然而,纯硅调制存在诸多局限性,其中最为突出的是矩阵规模扩展困难。从64×64扩大至128×128的矩阵规模,竟然间隔了三年之久,这严重制约了光计算芯片性能的提升和应用的拓展。与
2026-01-19
1月13日,美国正式放行英伟达面向中国的第二强人工智能芯片H200出口,在华盛顿对华强硬派的强烈忧虑声中,为这款芯片对华出货打开通道。根据新规,经第三方测试实验室确认技术性能后,H200才能出口中国,同时销往中国的数量不得超过面向美国客户销售总量的 50%。英伟达需出具证明,确保美国本土拥有足够数量的H200芯片,而中国客户则必须证明具备「充足的安全程序」,且不得将该芯片用于军事目的。据悉,作为首
2026-01-19
立即询价