立即询价 玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破
发布时间：2025-11-21
杭州国芯微电子股份有限公司（以下简称“国芯微”）自主研发的“卫星广播与流媒体智能终端SoC芯片Pegasus”荣膺第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖！这是国芯微历史上第11次问鼎中国芯片行业最受瞩目的“中国芯”奖项，标志着公司在技术创新与市场开拓上的持续领先地位。11月14日，2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举行，Pegasus芯
在5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的推动下，半导体器件正朝着更高集成度、更小尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限，而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能，成为下一代先进封装的核心材料。然而，玻璃基板的脆性特质和高精度封装需求，对焊接技术提出了全新挑战。在此背景下，自动激光植球技术凭借其非接触、高精度、低温可控等特性，成为玻璃基板封装的关键突破口。玻璃基板的优势与挑战为何选择玻璃基板？
热稳定性强：热膨胀系数与硅芯片接近，可减少热应力导致的失效风险。
工艺兼容性高：表面平整度优于有机基板，适合高密度布线及微型焊盘设计。
玻璃基板的脆性使其在传统焊接中易受机械应力损伤；同时，微型焊盘（如50μm以下）对焊球精度和热输入控制要求极高。传统的回流焊、热压焊等工艺易导致基板变形或焊球桥接，良率难以保障。
自动激光植球：技术原理与玻璃基板适配性激光植球技术通过高能激光瞬间熔化锡球，并在氮气保护下将其精准喷射至焊盘，全程非接触、无机械应力。这一特性完美契合玻璃基板的封装需求：
定制化激光参数：针对玻璃基板的热敏感特性，开发中低温焊接模式，控制热影响区（HAZ）在1mm以内。
02多材料兼容性：支持Au、Ag、Sn、Cu等多种焊盘镀层，适配玻璃基板常见的金属化工艺。03智能工艺系统：集成温度反馈与实时监测，确保焊点润湿性优良，X-Ray检测显示零空洞缺陷。04柔性生产设计：双工位交替作业、阵列上料等功能，提升生产效率至5球/秒，支持小批量多品种需求。激光植球开启玻璃基板新时代
相关新闻
美芯晟表示，公司无线充电芯片已成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI 手机，充分满足其对无线充电效率与续航能力的需求。不仅如此，美芯晟最新推出的支持MPP 25W、EPP、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718，更是凭借卓越性能脱颖而出。MT5718采用2.5mm×3.3mm 40 - WLCSP小尺寸封装，在先进开发工艺的加持下，实现了高集成度。在特定私有协议下，该芯片最高可支持60W无
2026-01-16
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”或“公司”）与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功，这标志着国芯科技携手中云信安在金融POS行业内率先基于抗量子密码算法实现重要技术突破，率先在业内满足了国际PCI安全标准委员会颁布的PCI PTS 7.0标准。抗量子密码金融POS机芯片新产品CU
2025-12-15
一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）上市状态：已正式上市销售生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品核心算力
2026-03-23
