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一、国际巨头战略与技术动态（3 月 31 日核心）1. 富士通 ×Rapidus：日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划（日经 / IT 之家 31 日）核心...
2026-04-01
2026 年 4 月 1 日，全球半导体行业迎来全产业链同步涨价，国际巨头与台系厂商集体生效，覆盖模拟、功率、车规、显示驱动等核心品类，最高涨幅达 85%，直接...
2026-04-02
特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的全球首个 2nm 全流程垂直整合超级芯片制造基地，覆盖设计、晶圆制造、先进封装、封测全链条，彻底摆脱外部代工依赖，构建地...
2026-03-31
“香山”+“如意” 双剑合璧，中国建成全球首个全链路自主 RISC-V 生态
全链路开源，零专利壁垒：覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节，100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术，直接用于...
2026-03-30
中科院重磅发布：“香山” RISC-V 处理器 +“如意” 系统全球开源，启动 “昆明湖” 下一代研发，构建中国主导全链条 RISC-V 生态
2026 年 3 月 26 日，在2026 中关村论坛年会・RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式发布两大里程碑式核心成果 —— 由中科院计算技术研究所牵...
2026-03-27
：3 月 25 日，西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所胡辉勇团队宣布，成功研制出基于硅锗（SiGe）工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片。该技术将短波红...
2026-03-26
Arm 官宣：自研 AGI CPU 直接卖芯片，Meta 成首个大客户
成立 35 年的 Arm 彻底颠覆商业模式 —— 从纯 IP 授权商转型自研自产自销芯片厂商，发布首款面向 AI 数据中心的自研芯片Arm AGI CPU，并官...
2026-03-25
官宣时间：美国当地时间 3 月 21 日晚（北京时间 3 月 22 日），马斯克在得州奥斯汀 Seaholm 历史电厂举办发布会；3 月 23 日全球媒体集中报...
2026-03-24
一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）...
2026-03-23
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，...
2026-03-20
