中核集团实现 99.99% 高纯度硅 - 28 同位素量产,补齐硅基量子芯片核心原料短板


一、官方发布核心信息2026 年 6 月 15 日,中核集团通过央视新闻、新华网、科技日报等官方媒体正式对外公布重大材料攻关成果:旗下核工业理化工程研究院完成丰度 99.99% 以上硅 - 28 稳定同位素工业化公斤级量产,全部产品关键参数对标国际顶尖标准,彻底打破海外少数国家长期垄断高丰度硅同位素分离制备技术的局面,填补国内产业链空白新华网。实验室提纯设备硅-28成品气瓶该项目由核理化

相关新闻


台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂

据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力,并表示支持该计划,认为其有助于经济安全。一位日本政府消息人士透露了这一消息,预计台积电一位高管将于2月5日前往首相官邸,直接向日本首相汇报该计划。台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生

2026-02-09

美国拟将 AI 芯片出口管制扩至全球,英伟达、AMD 全面受限

一、美国拟将 AI 芯片出口管制扩至全球,英伟达、AMD 全面受限2026 年 3 月 6 日,美国商务部起草一项重磅新规,计划将 AI 芯片出口管制范围从原本约 40 个国家扩展至全球,意味着英伟达、AMD 等企业的 AI 加速器出口至任何国家,均需事先获得美国政府许可。新规三大核心变化全域覆盖:彻底取消地域限制,所有国家适用同一审批标准,结束此前 “针对性制裁” 的模式。分

2026-03-10

今日看点:比亚迪开展L3量产内测;苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片

SEMI:半导体设备销售额2025年达1330亿美元SEMI报告显示,预计2025年全球半导体设备原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元,同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动,尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

2025-12-18