7 月 1 日起全球近 20 家功率、模拟半导体企业正式执行年内第二轮涨价,AI 与新能源需求紧缺推高产业链价格
发布时间:2026-07-02
一、涨价执行时间2026 年 7 月 1 日正式生效,本次为 2026 年行业第二轮调价,今年上半年多家企业已完成首轮涨价新浪证券。二、海内外涨价企业及调价幅度海外龙头企业德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等率先发布二轮涨价通知,覆盖电源管理芯片、功率器件,整体涨幅 12%-22%;英飞凌重点上调 AI 服务器用 IGBT、碳化硅功率模块价格,核心产品涨幅 15% 起今日头条
一、涨价执行时间
2026 年 7 月 1 日正式生效,本次为 2026 年行业第二轮调价,今年上半年多家企业已完成首轮涨价新浪证券。
二、海内外涨价企业及调价幅度
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海外龙头企业 德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等率先发布二轮涨价通知,覆盖电源管理芯片、功率器件,整体涨幅 12%-22%;英飞凌重点上调 AI 服务器用 IGBT、碳化硅功率模块价格,核心产品涨幅 15% 起今日头条。
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国内头部厂商调价详情
- 斯达半导:7 月 1 日起 IGBT、SiC MOSFET 功率模块、分立器件涨价15% 起,调价原因是晶圆、金属原材料、封装成本大幅上涨,内部降本无法覆盖成本压力新浪证券;
- 士兰微:全产品线统一上调15% 起,覆盖 IDM 全品类功率、模拟芯片;
- 扬杰科技:全系列产品涨幅 10%-15%,年内第二轮调价;
- 芯联集成:6 月 30 日发布调价函,三季度产品上调 15%-25%;
- 华润微、宏微科技、新洁能、捷捷微电等十余家国内功率半导体企业同步跟进涨价,整体区间 10%-30%今日头条。
三、涨价核心两大原因
- 下游需求爆发 AI 服务器、储能、新能源汽车、工业自动化订单持续爆满,8 英寸成熟晶圆产能持续紧张,功率芯片供需出现结构性缺口,头部厂商订单排期普遍拉长至 6-12 个月;AI 服务器电源相关组件本轮最高涨幅达 85%今日头条。
- 上游全产业链成本抬升 晶圆代工报价上调、铜、铝等大宗金属涨价,封装基板、引线框架等封装原材料价格持续走高,叠加物流、人工成本上涨,上下游多重成本压力向上游芯片厂商传导今日头条。
四、行业影响
- 消费电源、工控、新能源、数据中心中下游企业采购成本将显著提升,终端产品存在涨价传导预期;
- 功率半导体、模拟芯片板块景气度持续上行,受益于产能紧张 + 涨价双重利好,相关上市公司业绩有望持续释放;
- 本轮涨价周期预计延续至 2026 年四季度,机构预测若 8 英寸新增产能无法快速落地,行业或迎来第三轮调价柴火海哥。
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