棣山科技 2nm 高端 AI GPU 研发进展


上海棣山科技正式对外披露其自主研发的2nm 高端 AI GPU 芯片最新研发进展,该芯片目前处于原型验证关键阶段,尚未进入正式流片,公司设定2030 年为量产目标。一、核心架构与设计参数制程与集成:采用2nm FinFET/GAA 混合制程+Chiplet 异构集成架构,搭载自研棣山智核(DS-Core),集成1700 亿颗晶体管,芯片面积约800mm²。封装技术:应用2.5D CoWo

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