CES2026前瞻:AI芯片四巨头争霸,中国机器人军团全球亮剑


2026年1月6日到1月9日,全球科技风向标大会CES(Consumer Electronics Show,国际消费电子展)将在美国拉斯维加斯如期启幕。今年,CES展会上,我们将看到全新一代电视、新款折叠屏手机、自动驾驶汽车、性能强劲的芯片,以及数量众多的人工智能与机器人相关新品发布。今年,AI芯片赋能AI硬件最新进展引来众多关注,国际AI芯片巨头和国产智驾芯片上市公司新品齐登场;此外,人形机器人

相关新闻


英特尔 + 力积电 + 软银将展示 9 层 DRAM 堆叠,AI 内存功耗大降

集邦咨询 5 月 22 日发布博文,基于VLSI 2026(夏威夷)会议泄露的预发布摘要:力积电(PSMC)、英特尔、软银旗下 SAIMEMORY将联合展出新一代Via‑in‑One TSV架构,用于9 层 DRAM 堆叠,面向AI 训练 / 推理、高性能计算(HPC)场景,主打更高带宽、更低数据搬运功耗。一、合作背景:ZAM 项目扩军英特尔与 SAIMEMORY 此前已在推进Z‑Ang

2026-05-23

中国AI企业50强发布!寒武纪位居榜首,AI芯片公司包揽前三

1月19日,胡润研究院发布了《2025胡润中国人工智能企业50强》,这是继2024年后的第二次权威榜单发布。本次榜单聚焦于AI算力与算法领域,剔除了具身智能、非AI主营业务及商业化不足的企业,上榜门槛高达95亿元,较2024年提升了35亿元;前十名门槛更是飙升至730亿元,是2024年的3倍;企业平均价值达到540亿元,同比增长140%。在众多上榜企业中,AI芯片企业表现尤为抢眼,包揽了榜单前三名

2026-01-23

国产芯片重大突破

1. 青岛国数微电子:高端射频芯片填补国内空白(3 月 3 日青岛发布会)3 月 3 日,青岛国数微电子正式发布DT-SDR9029 系列宽带射频收发芯片及配套dtSDR 全国产化软件无线电平台,实现高端射频领域国产替代关键突破。全链条自主可控:采用14nm 国产 CMOS 工艺,从芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化,通过工信部电子五所信创评估认证。核心性能对标国际:覆盖70MHz

2026-03-04