知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

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一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息:SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证,良率、稳定性达标量产门槛,敲定2026 年年底正式量产。产线安排:不新建厂房,改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND,改造后逐步置换产能生产 375 层新

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2026-02-27

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2026-01-23