知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构
发布时间:2025-12-23
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢?
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。
今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了知存科技创始人兼CEO 王绍迪,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

图:知存科技CEO王绍迪
2025年半导体行业呈现两位数增长态势,核心驱动力来自AI发展催生的高能效计算芯片需求,这与中国芯片设计业的高速增长形成正向联动——据中国半导体协会刚刚发布的行业数据,2025年国内芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元,同比增长29.4%。
端侧AI蓬勃发展,知存科技存算一体技术布局获市场认可
AI从云端向端边侧渗透是明确趋势,但带宽、成本等痛点亟待解决,这推动半导体行业向“高带宽、低成本、高能效”的技术方向创新,存算一体技术正是契合这一需求的关键路径。
知存科技作为全球最早布局存算一体的企业之一,已实现技术量产商用并积累了丰富的客户服务经验。我们很早就洞察到其在端侧AI场景的优势,2024年启动“天才博士计划”吸纳全球顶尖人才,并与北大、清华等高校共建联合实验室,持续深耕技术突破。
知存科技近两年营收平均增速50%以上,2025年市场表现亮眼,明年预计更高。累计服务客户超30家,而且存算一体芯片的市场应用规模持续扩大,响应了AI眼镜、AI相机等市场细分领域的高能效计算需求,技术认可度和商业落地能力得到行业进一步验证。
随着AI终端出货量的快速增长,获得稳定的供应链也是客户的主要需求之一,通过技术创新拓展边界,我们与供应商一起优化和甚至创造新的工艺和生产流程,在成熟、稳定的工艺条件实现更高性能的制造生产。
存算一体芯片加速落地,2026年业绩展望乐观
王绍迪指出,国内半导体行业尤其芯片设计业仍将保持快速增长的趋势,核心动力主要还是来自AI大模型、具身智能等应用的爆发式需求,2025年设计业29.4%的高增速也印证了行业活力。
2026年,机遇主要集中在AI驱动的细分场景需求释放,而挑战则来自市场竞争加剧、技术升级压力及人才与供应链的成本管控。
知存科技聚焦的存算一体芯片具备高技术壁垒,同时在AI发展需求下具备天然的架构优势和发展前景。明年我们将推动量产芯片在穿戴等更多细分市场落地,扩大应用规模;同时在研发端,我们也将推进关键节点,团队规模计划从当前的400多人拓展到500人规模,持续强化研发实力。对接下来的发展,我们是充满信心且做好了应对挑战的准备的。
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