知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

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双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存,全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台:硬件适配:为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人芯片定制专属高速内存;三星、美光 HBM4 均已通过英伟达认证,HBM4 三足鼎立格局成型。制造协同:SK 海力士引入英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo 加速芯片光刻与仿真;用 Omniv

2026-06-09

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2025-12-18

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2026-05-25