武汉光谷研发 250GHz 超宽带光子芯片,刷新世界纪录
发布时间:2026-05-16
一、发布主体与时间2026 年 5 月 15 日上午,国家信息光电子创新中心(NOEIC,武汉光谷) 正式对外宣布:成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片,完全自主知识产权,带宽创全球同类器件最高纪录。二、核心参数与技术突破芯片规格尺寸:<1cm × 1mm(约指甲盖大小)带宽:250GHz(是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上)核心材料:薄膜铌酸锂(TFLN)+ 磷化铟(
一、发布主体与时间
2026 年 5 月 15 日上午,国家信息光电子创新中心(NOEIC,武汉光谷) 正式对外宣布:成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片,完全自主知识产权,带宽创全球同类器件最高纪录。
二、核心参数与技术突破
- 芯片规格
- 尺寸:<1cm × 1mm(约指甲盖大小)
- 带宽:250GHz(是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上)
- 核心材料:薄膜铌酸锂(TFLN)+ 磷化铟(国产集成工艺)
- 传输性能(全球领先)
- 光纤单通道速率:512Gbps
- 1 秒可传输约15 部 4K 高清电影
- 较现有 5G 光纤骨干网速率提升 10 倍
- 太赫兹无线单通道速率:400Gbps
- 可同时支持86 个用户流畅观看8K 视频
- 实现光纤通信与太赫兹无线通信无缝融合
- 光纤单通道速率:512Gbps
- 关键衍生技术
- 基于该芯片,研发出全球首款 170GHz 强度调制器
- 已商用化,用于国产高端光通信测量设备,打破国外垄断
三、战略意义与应用场景
- 6G 通信核心硬件
- 直接支撑 **6G “空天地一体化”** 网络(地面 + 空中 + 卫星)
- 满足 AI 大模型、算力网络、超高清视频的超大带宽需求
- 国产化替代里程碑
- 全流程自主设计、自主制造、自主封装
- 摆脱高端光电子芯片对海外技术与设备的依赖
- 产业与展示
- 将于5 月 18–20 日在第二十一届中国光谷光博会首次公开展示
- 由华工科技、光迅科技等牵头推进产业化落地
四、官方评价
国家信息光电子创新中心:
“这一突破标志我国在6G 核心光电子器件领域实现从跟跑→并跑→领跑的跨越,为下一代通信与算力网络筑牢中国底层硬件底座。”
相关新闻
一、当日盘面:3753 亿市值,A 股第一成交额收盘数据:5 月 26 日收涨2.21%,报526.22 元 / 股,总市值3753 亿元。成交与换手:全天成交额330.18 亿元,为当日 A 股个股成交额第一名;换手率高达9.63%,多空博弈剧烈。分时走势(极端震荡):开盘小幅拉升后快速下杀,最低至491.20 元(日内低点);随后约 30 分钟内暴力拉升至538.02 元(日内高点)
2026-05-27
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)当前,国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具,越需要投入更多工程师,这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。而通过“电子设计自主化”,EDA智能体让客户自助解决芯片设计难题,真正提升资深工程师效率、降低人力成本。在ICCAD年会上,伴芯科技CEO朱允山博士接受了包括电子发烧友网在内的行业媒体采访,就当前Agentic AI对于芯片设计的重要性、优势以及未
2025-12-05
据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力,并表示支持该计划,认为其有助于经济安全。一位日本政府消息人士透露了这一消息,预计台积电一位高管将于2月5日前往首相官邸,直接向日本首相汇报该计划。台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生
2026-02-09
立即询价