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品质保证
绝不让一颗假货流向客户
虹亚于深圳、香港两地设立了专业的品质控制中心，占地超2000㎡，配备100+功能齐全的检测设备，并汇聚了一支行业资深的专业质量检测团队 ，依据国际标准质量管理体系运行，我们坚守“绝不让一颗假货流向客户”的质量承诺，通过全面的质量管理和专业的检测流程，致力于为客户的元器件供应链安全保驾护航。
占地超2000平方米
100+功能广泛的实验室设备
专业质量检测团队
富士康战略合作
ISO9001资质认证
ISO14001资质认证
香港QC实验室
香港实验室1
香港实验室2
香港实验室3
深圳QC实验室
深圳实验室1
深圳实验室2
深圳实验室3
四大优势
可靠
• 初验、复审、终审
• 100%拦截旧货、假货和翻新货
高效
• 最快1小时完成检测流程
• 最快2小时获得检测报告
合规
• 依据 ISO9001、ISO27001、ISO14001、AS9120管理系统运行
专业
• 专业质量检测团队
• 100+专业检测仪器
四级检测
一级 — —
标签验证
二级 — —
本体外观、丝印检测
三级 — —
功能、可靠性检测
四级 — —
委外检测
典型功能、可靠性检测项目
开盖检测
完整取出晶圆，用以查看晶圆上的丝印及logo信息，并通过核查晶圆上获取的相关信息来进一步判断货物的正品性。
ESD抗静电测试
主要应用于验证器件包装和绝缘材料等物体的表面阻抗系数、接地电阻和静电点位的瞬时值和峰值。
阻抗分析测试
测量阻抗器件的阻抗值，确保与规格书没有差异。
X-RAY无损透视检测
以实时非破坏性分析来检查芯片的引脚框架、晶圆尺寸、金线绑定图、ESD的损坏和孔洞。
MCU编程检测
对MCU进行查空、读取、编程、验证、擦除、校验擦除测试从而验证芯片为出厂初始配置，未经二次编程。
可焊性测试
检测芯片管脚的上锡能力是否达标，测试标准 J-STD-002B。
高温老化试验
提供标准的专业烘烤和真空包装，使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。
分立器件静态参数测试
根据产品规格书对器件的引脚相关说明、特性图示以及电参数来进行测试。
超声波扫描失效分析
是一种无损检测方 式，通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异，确定缺陷形状和尺寸，确定缺陷方位。
XRF-RoHS测试
提供XRF检测，以确定元器件所用材质所含受控元素含量符合ROHS标准。
